[实用新型]一种新型的LED数码管数码屏生产固定装置

说明书

本实用新型公开了一种新型的LED数码管数码屏生产固定装置，包括PCB板，PCB板上设置有正、负极焊盘（1），所述正、负极焊盘（1）上点有锡膏（2），PCB板上焊接连接一倒装芯片（3）。本实用新型应用了SMT和固晶生产工艺，将倒装芯片或LED贴片发光管使用于LED数码管、数码屏的生产制造，避免生产过程中造成的不良隐患同时既提高了效率又可提升产品品质。

技术领域

本实用新型涉及LED数码管、数码屏领域，具体设计一种新型的LED数码管数码屏生产固定装置。

背景技术

目前，在LED数码管、数码屏的生产制造领域，基本采取绑定的生产工艺进行作业，具体为固晶→焊线（铝线焊接）→半成品测试→封装→成品测试→入仓出货，而在生产制造过程中，焊线、半成品测试、封装等工序容易造成作业员触碰半成品表面导致铝线焊接位置塌陷，致使拉力不够，从而成品的良品率下降。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型的LED数码管数码屏生产固定装置，使用倒装芯片及LED贴片发光管，用熔锡固化的方式代替铝线焊接工序，可避免后续作业过程中铝线塌陷导致的不良隐患。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：包括PCB板，PCB板上设置有正、负极焊盘，所述正、负极焊盘上点有锡膏，PCB板上焊接连接一倒装芯片。

作为优选的技术方案，所述倒装芯片上设置有P N结，P N结正对着PCB板的锡膏设置。

作为优选的技术方案，所述倒装芯片的P N结通过回流焊与锡膏连接导电

本实用新型的有益效果是：本发明应用了SMT生产工艺，将倒装芯片及LED贴片发光管使用于LED数码管、数码屏的生产制造，避免人为造成的不良隐患同时既节约了人工又可提升产品品质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的倒装芯片的底部结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1和图2所示，包括PCB板，PCB板上设置有正、负极焊盘1，正、负极焊盘1上点有锡膏2，PCB板上焊接连接一倒装芯片3，倒装芯片3上设置有P N结4，P N结4正对着PCB板的锡膏2设置。倒装芯片3的P N结4通过回流焊与锡膏2连接导电。

本实用新型用定制的自动固晶机或SMT贴片机将倒装芯片或LED贴片发光管固定在印有锡膏的PCB表面，再通过回流焊设备，固体锡熔化冷却后便将倒装芯片或LED贴片发光管固定在PCB表面，然后再进行半成品测试、封装，最后入仓出货。

1、PCB板焊盘为放发光芯片位置，两个焊盘分别两个脚位控制，焊盘一般可做镀金、沉金、喷锡、OSP；

2、导电锡膏作用为将导装芯片粘连在焊盘上，经过回流焊导电锡膏受高温溶解，变成液体锡液，出炉后温度下降液态锡重新变为固体，从而将倒装芯片与焊盘粘住并起导通作用；