[实用新型]一种能内嵌芯片的木塑托盘有效
| 申请号： | 201820457980.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN208499071U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 魏占国;周振兴 | 申请（专利权）人： | 中南林业科技大学 |
| 主分类号： | B65D19/31 | 分类号： | B65D19/31;B65D19/38 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 410018 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑梁 铺板 木塑托盘 内嵌 芯片 本实用新型 尺寸面板 高效利用 双头螺柱 芯片安装 镂空 螺栓孔 通孔 中空 存储 组装 灵活 重复 | ||
【权利要求书】：
1.一种能内嵌芯片的木塑托盘，其特征在于，包括支撑梁，所述支撑梁的上面单独设有上铺板，或者所述支撑梁的上面和下面分别设有上铺板和下铺板，所述支撑梁的一端设有螺栓孔，安装芯片用的面板上设有通孔，所述面板与支撑梁采用双头螺柱连接；
所述上铺板和下铺板为长条状的平面木塑型材板，所述支撑梁为中空木塑型材梁或用于安装面板的一端设有镂空结构；
所述安装芯片用的面板的背面设有一个去顶面的六面体芯片安装盒，所述六面体芯片安装盒嵌入所述支撑梁内，所述六面体芯片安装盒的去顶面与所述支撑梁内部中空或镂空结构的面重合。
2.根据权利要求1所述的能内嵌芯片的木塑托盘，其特征在于，多条所述上铺板和/或下铺板与多条所述支撑梁纵横布置成方形网状结构。
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