[实用新型]石墨舟有效
申请号: | 201820462189.X | 申请日: | 2018-04-03 |
公开(公告)号: | CN208521907U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 李茂元 | 申请(专利权)人: | 茂迪(马鞍山)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨舟片 石墨舟 接线 凸耳 本实用新型 错位排布 生产效率 位置错开 陶瓷杆 翼板 平行 相隔 节约 支撑 制作 | ||
1.一种石墨舟,其特征在于,所述石墨舟至少包含:
若干个第一石墨舟片;
若干个第二石墨舟片,所述第二石墨舟片与所述第一石墨舟片交替错位排布,且所述第二石墨舟片与所述第一石墨舟片平行相隔有间距;
若干个用于连接所述第一石墨舟片的第一连接块,所述第一连接块位于所述石墨舟的一端,且位于相邻所述第一石墨舟片之间;
若干个用于连接所述第二石墨舟片的第二连接块,所述第二连接块位于所述石墨舟的另一端,且位于相邻所述的第二石墨舟片之间。
2.根据权利要求1所述的石墨舟,其特征在于:
所述第一石墨舟片包括第一石墨片条及第一接线凸耳,所述第一石墨片条包括相对的第一端及第二端,所述第一接线凸耳与所述第一石墨片条的第一端相连接;
所述第二石墨舟片包括第二石墨片条及第二接线凸耳,所述第二石墨片条包括相对的第一端及第二端,所述第二接线凸耳与所述第二石墨片条的第一端相连接;其中,
沿所述第一石墨舟片与所述第二石墨舟片排布的方向,所述第一石墨片条的第一端与所述第二石墨片条的第二端对齐,所述第一石墨片条的第二端与所述第二石墨片条的第一端对齐;
所述第一连接块位于相邻所述第一接线凸耳之间,所述第二连接块位于相邻所述第二接线凸耳之间。
3.根据权利要求2所述的石墨舟,其特征在于:所述第一石墨片条及所述第二石墨片条上均设有若干个用于放置硅片的硅片位,若干个所述硅片位沿所述第一石墨片条及所述第二石墨片条的长度方向间隔排布。
4.根据权利要求3所述的石墨舟,其特征在于:各所述硅片位外侧的所述第一石墨片条及所述第二石墨片条上均设有多个用于卡置硅片的卡点,所述卡点位于所述硅片位的下方及两侧。
5.根据权利要求2所述的石墨舟,其特征在于:所述第一连接块、所述第二连接块、所述第一接线凸耳及所述第二接线凸耳上均设有第一穿孔及第二穿孔;所述石墨舟还包括:
第一陶瓷杆,所述第一陶瓷杆插入所述第一接线凸耳及所述第一连接块上的所述第一穿孔,且沿所述第一石墨舟片与所述第二石墨舟片排布的方向依次贯穿所述第一接线凸耳及所述第一连接块;
第一石墨杆,所述第一石墨杆插入所述第一接线凸耳及所述第一连接块上的所述第二穿孔,且沿所述第一石墨舟片与所述第二石墨舟片排布的方向依次贯穿所述第一接线凸耳及所述第一连接块;
第二陶瓷杆,所述第二陶瓷杆插入所述第二接线凸耳及所述第二连接块上的所述第一穿孔,且沿所述第一石墨舟片与所述第二石墨舟片排布的方向依次贯穿所述第二接线凸耳及所述第二连接块;
第二石墨杆,所述第二石墨杆插入所述第二接线凸耳及所述第二连接块上的所述第二穿孔,且沿所述第一石墨舟片与所述第二石墨舟片排布的方向依次贯穿所述第二接线凸耳及所述第二连接块。
6.根据权利要求5所述的石墨舟,其特征在于:至少一所述第一连接块上设有与该所述第一连接块上的所述第二穿孔相连通的第一电极插孔;至少一所述第二连接块上设有与该所述第二连接块上的所述第二穿孔相连通的第二电极插孔。
7.根据权利要求1所述的石墨舟,其特征在于:所述石墨舟还包括第一舟腿及第二舟腿,其中,所述第一舟腿设置于所述第一连接块的底部,所述第二舟腿设置于所述第二连接块的底部。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的石墨舟,其特征在于:所述第一石墨舟片及所述第二石墨舟片沿其长度方向均设有若干个穿插孔,且沿所述第一石墨舟片与所述第二石墨舟片排布的方向,所述第一石墨舟片上的所述穿插孔与所述第二石墨舟片上的所述穿插孔对应设置,所述石墨舟还包括若干个第三陶瓷杆,所述第三陶瓷杆包括:
陶瓷基杆,所述陶瓷基杆沿所述第一石墨舟片与所述第二石墨舟片排布的方向依次贯穿各所述第一石墨舟片及所述第二石墨舟片上的所述穿插孔;
若干组翼板,所述翼板固定于所述陶瓷基杆上,且分别位于所述第一石墨舟片与所述第二石墨舟片之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造