[实用新型]一种卡扣式电子元件组装盒

说明书

本实用新型涉及信号传输技术领域，公开了一种卡扣式电子元件组装盒。本实用新型具有的技术效果，本实用新型的卡扣式电子元件组装盒采用上盖、上底座和下底座的三层结构电子元件组装盒。现通过上底座和下底座分别放置若干电子元件后，然后再通过第一卡扣和第一卡槽的扣合，将上底座与上盖组装于一体；通过第二卡扣与第二卡槽的扣合，将下底座和上底座组装于一体；降低了电子元件组装盒的组装难度、缩短工时、减少工序，有效降低成本，并避免灌封胶应力造成品质不良。

技术领域

本实用新型涉及信号传输技术领域，具体而言，涉及一种卡扣式电子元件组装盒。

背景技术

传统的电子组装盒，由一个独立的带PIN针底座腔体及一个独立的上盖腔体(部分上盖带PIN针)组成。若干个电子单元全部安装在底座腔体内(部分电子单元安装在带PIN针上盖内)，并用上盖腔体封装。但传统结构的电子组装盒在制作过程中工序增加，工时长，组装时需要点置灌封胶进行封装，封装后由于灌封胶应力会造成不必要的品质不良，产品使用寿命降低。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种卡扣式电子元件组装盒，其生产工序简化，成本降低，同时组装方便，品质提升，使用寿命增长。

本实用新型的实施例是这样实现的：本实用新型公开了一种卡扣式电子元件组装盒，包括上盖、可与所述上盖卡扣连接的上底座和可与所述上底座卡扣连接的下底座；所述上盖设置有内腔和第一卡扣；所述上底座设置有第二卡扣、贯穿所述上底座的第一PIN针、与所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置电子单元的第一安装腔；所述下底座设置有与所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、贯穿所述下底座的第二PIN针、可用于所述第一PIN针贯穿的PIN针孔和用于放置电子单元的第二安装腔。

进一步地，所述上盖设置有与所述内腔连通的透气孔。

进一步地，所述上盖设置有用于指示所述上盖与所述上底座扣合方向的挡条，所述上底座设置有与所述挡条相匹配的挡条槽。

进一步地，所述挡条为两个，所述第一卡扣为四个。

进一步地，所述上底座设置有用于指示所述上底座与所述下底座扣合方向的脚位箭头；所述下底座设置有用于指示所述上底座与所述下底座扣合方向的脚位缺口。

本实用新型实施例的有益效果是：本实用新型的卡扣式电子元件组装盒采用上盖、上底座和下底座的三层结构电子元件组装盒。现通过上底座和下底座分别放置若干电子元件后，然后再通过第一卡扣和第一卡槽的扣合，将上底座与上盖组装于一体；通过第二卡扣与第二卡槽的扣合，将下底座和上底座组装于一体；降低了电子元件组装盒的组装难度、缩短工时、减少工序，有效降低成本，并避免灌封胶应力造成品质不良。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的上盖的结构示意图；

图2为本实用新型的上底座的结构示意图；

图3为本实用新型的下底座的结构示意图；

图标：1-上盖，2-挡条，3-透气孔，4-内腔，5-第一卡扣，6-上底座，7-第一PIN针，8-第一卡槽，9-第一安装腔，10-挡条槽，11-脚位箭头，12-第二卡扣，13-PIN针孔，14-脚位缺口，15-第二卡槽，16-第二安装腔，17-下底座。

具体实施方式