[实用新型]一种背光模组有效
| 申请号： | 201820464294.7 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN207921826U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 戴佳民 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/89;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 侧边 金属框 侧壁 底板 背光模组 包边纸 装配间隙 承载 本实用新型 底板边缘 向上延伸 向下延伸 粘接固定 窄边框 抵接 框套 三面 | ||
1.一种背光模组，其特征在于，其包括：
下金属框，其包括一底板和由底板边缘向上延伸的一侧壁，所述侧壁上设有FPC和设于FPC上的LED灯；
中框，其套设于所述下金属框上，其包括承载部和由承载部边缘向下延伸的侧边，所述侧边包括抵接至所述底板上的三个第一侧边和包裹住所述侧壁的第二侧边，所述第一侧边和所述底板通过包边纸粘接固定。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述下金属框于所述侧壁一侧设有扣位，所述第二侧边上设有与所述扣位相对应的卡扣。
3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述FPC包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层。
4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述FPC还包括至少一个贯穿所述基材层、所述电路层以及所述金属散热层的通孔，所述通孔的内壁设置有与所述电路层、所述金属散热层接触的导热层。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，在所述通孔内设置有与外部导热结构连接的导热体，所述导热体与所述导热层相接触。
6.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述金属散热层的结构为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构。
7.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述包边纸为PET材质。
8.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述包边纸与所述第一侧边和所述底板的接触面有粘性。
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