[实用新型]干湿一体的温度校准设备有效
申请号: | 201820467670.8 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN208109291U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 诸葛杰;何杰 | 申请(专利权)人: | 杭州佐格通信设备有限公司 |
主分类号: | G01K15/00 | 分类号: | G01K15/00 |
代理公司: | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人: | 姚宇吉 |
地址: | 310000 浙江省杭州市西湖区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体制冷器 搅拌组件 本实用新型 温度传感器 发生单元 温度校准 干湿两用 输出稳定 温度均匀 对设备 井壁 壳体 制热 制冷 体内 保证 | ||
1.一种干湿一体的温度校准设备,其特征在于,包括壳体,所述壳体内设有温度发生单元,所述温度发生单元包括半导体制冷器、温度传感器以及搅拌组件,所述半导体制冷器上设有用于放置固体或液体等温介质的温度井,所述温度传感器设于所述温度井的井壁上,所述搅拌组件设于所述温度井的底部。
2.根据权利要求1所述的干湿一体的温度校准设备,其特征在于,所述壳体上设有人机接口单元、MCU处理单元以及控制单元;
所述人机接口单元,用于人机交互;
所述MCU处理单元,耦接所述人机接口单元,用于采集用户的输入信息;
所述控制单元,耦接所述MCU处理单元,用于根据用户输入信息产生控制信号;
所述温度发生单元,耦接所述控制单元,用于接收并根据所述控制信号产生符合用户需求的温度值。
3.根据权利要求1所述的干湿一体的温度校准设备,其特征在于,所述壳体上还设有通讯接口单元,所述通讯接口单元用于设备组网、远程操作。
4.根据权利要求1所述的干湿一体的温度校准设备,其特征在于,所述壳体上还设有测量接口单元,所述测量接口单元用于测量若干开关量、铂电阻以及热电偶的测量。
5.根据权利要求4所述的干湿一体的温度校准设备,其特征在于,所述测量接口单元还包括温度标准器接口,所述温度标准器接口用于外接温度标准器产生用户需求的温度值。
6.根据权利要求1所述的干湿一体的温度校准设备,其特征在于,所述温度井上设有保温层。
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