[实用新型]芯片检测系统有效

专利信息
申请号: 201820469738.6 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN208275776U 公开(公告)日: 2018-12-25
发明(设计)人: 潘咏民 申请(专利权)人: 德阳帛汉电子有限公司
主分类号: B07C5/00 分类号: B07C5/00;B07C5/34;B07C5/344;B07C5/02
代理公司: 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 代理人: 李华;温黎娟
地址: 618500 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 包装机构 传送机构 分离机构 喷码机构 整脚机构 不良品 芯片检测系统 本实用新型 芯片 传送 检测工序 检测芯片 依次设置 有效减少 工作站 周转 检测
【权利要求书】:

1.芯片检测系统,包括用于传送芯片的传送机构,其特征在于,还包括PLC控制器、包装机构、不良品分离机构和依次设置的整脚机构、第一检测机构、喷码机构和第二检测机构;

所述整脚机构:用于纠正芯片不符合要求的引脚;

所述第一检测机构:用于对芯片参数和外观进行检测;

所述喷码机构:用于对第一检测机构检测合格的芯片印制条码;

所述第二检测机构:用于对芯片上的条码进行检测;

所述不良品分离机构:用于分离第一检测机构和第二检测机构检测出的不良品;

所述包装机构:用于对合格芯片进行包装;

所述PLC控制器:同时与所述传送机构、整脚机构、第一检测机构、喷码机构、第二检测机构、不良品分离机构和包装机构连接;

其中,芯片通过所述传送机构在所述整脚机构、第一检测机构、喷码机构、第二检测机构、不良品分离机构和包装机构之间传送。

2.根据权利要求1所述的芯片检测系统,其特征在于,所述第一检测机构包括依次布置的耐压检测机构、电气参数检测机构、芯片侧面外观检测机构和芯片正面外观检测机构。

3.根据权利要求2所述的芯片检测系统,其特征在于,所述不良品分离机构包括与所述第一检测机构中的检测机构对应布置的耐压不良品分离机构、电气参数不良品分离机构、侧面外观不良品分离机构和正面外观不良品分离机构,所述不良品分离机构还包括与所述第二检测机构对应布置的条码不良品分离机构。

4.根据权利要求2所述的芯片检测系统,其特征在于,所述传送机构设置有第一机械抓取手、第二机械抓取手、第三机械抓取手、第四机械抓取手和第五机械抓取手,所述传送机构还设置有:

第一滑道:所述整脚机构对第一滑道上的芯片进行整脚后再通过第一滑道输出;

两条第二滑道:分别设置在第一滑道两侧,第一滑道输出的芯片通过第一机械抓取手分别放置在两条第二滑道上,第二滑道上的芯片通过第二机械抓取手放置到耐压检测机构中,所述耐压检测机构中检测合格的芯片通过第三机械抓取手放置到所述电气参数检测机构中;

两条第三滑道:分别与两条第二滑道相对,所述电气参数检测机构中检测合格的芯片通过第四机械抓取手分别放置在两条第三滑道上;

第四滑道:设置在两条第三滑道中间,第三滑道上的芯片通过第五机械抓取手放置在第四滑道上。

5.根据权利要求4所述的芯片检测系统,其特征在于,所述耐压检测机构和电气参数检测机构的数量均为2,其中一个耐压检测机构和一个电气参数检测机构用于对一条第二滑道上的芯片进行检测,另一个耐压检测机构和另一个电气参数检测机构用于对另一条第二滑道上的芯片进行检测。

6.根据权利要求1所述的芯片检测系统,其特征在于,还包括烘干机构,用于对所述喷码机构印制的条码进行烘干作业,设置于所述喷码机构和所述第二检测机构之间。

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