[实用新型]一种晶圆升降装置有效
| 申请号： | 201820471554.3 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN207966941U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 薛荣华;阚保国;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 升降杆 晶圆 本实用新型 升降装置 反应腔 种晶 升降 承载 晶圆升降装置 室内 重量感应器 反应腔室 工作效率 静电吸盘 破损 手臂 传送 检测 污染 | ||
1.一种晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置包括：
若干个升降杆，设置于所述晶圆的反应腔室内，用于承载及升降所述晶圆；
若干个重量感应器，与各所述升降杆相对应设置，分别用于检测位于所述升降杆上的所述晶圆对各所述升降杆所产生的重量。
2.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于：所述升降杆的个数范围介于2～10。
3.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于：所述若干个升降杆的顶端处于同一水平面上。
4.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于：所述若干个升降杆的顶端围成一正三角形，且所述正三角形的中心与所述晶圆的中心重合。
5.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于：所述晶圆升降装置还包括升降感应器，所述升降感应器用于测试所述升降杆的高度位置。
6.根据权利要求5所述的晶圆升降装置，其特征在于：所述晶圆升降装置还包括显示器，所述显示器与所述重量感应器及所述升降感应器相连接，用于显示所述升降杆测得的所述晶圆的重量以及所述升降杆的高度位置。
7.根据权利要求5所述的晶圆升降装置，其特征在于：所述晶圆升降装置还包括控制器，所述控制器与所述重量感应器、升降感应器及真空传送手臂相连接，当所述若干个升降杆测得的所述晶圆对各所述升降杆产生的重量概呈相等，且所述升降感应器测得的所述若干个升降杆的高度位置均到达目标高度时，所述控制器启动并控制所述真空传送手臂，抓取所述晶圆。
8.根据权利要求7所述的晶圆升降装置，其特征在于：所述晶圆升降装置还包括报警器，所述报警器与所述控制器相连接，当所述若干个升降杆测得的所述晶圆对各所述升降杆产生的重量不等或所述升降感应器测得的所述若干个升降杆的高度位置未到达目标高度时，所述控制器启动所述报警器。
9.根据权利要求1所述的晶圆升降装置，其特征在于：所述晶圆升降装置还包括普通型升降杆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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