[实用新型]一种EMC封装的LED灯有效

专利信息
申请号: 201820472049.0 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN207962160U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 林宏填 申请(专利权)人: 广州乾昇光电科技有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21V17/10;F21V17/12;F21V19/00;F21V15/04;F21V29/70;F21V29/74;F21V23/00;F21V23/04;F21V31/04;F21Y115/10
代理公司: 广州德伟专利代理事务所(普通合伙) 44436 代理人: 黄浩威
地址: 510000 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 底座 卡槽 防震 角垫 本实用新型 顶部外壁 螺钉固定 陶瓷基板 卡接 内壁 封装 温度传感器检测 灯具使用寿命 灯罩 底部内壁 底部外壁 封胶保护 散热性能 上散热孔 上散热片 通孔内壁 稳定陶瓷 边缘处 四角处 中轴线 螺纹 热沉 通孔 配合 芯片 保证
【权利要求书】:

1.一种EMC封装的LED灯,包括底座(2),其特征在于,所述底座(2)的底部外壁中轴线处开有通孔,且通孔内壁卡接有螺纹灯底(1),所述底座(2)的顶部外壁边缘处开有卡槽,且卡槽的内壁卡接有灯罩(4),所述底座(2)的底部内壁四角处均通过螺钉固定有防震角垫(7),且四个防震角垫(7)的顶部外壁一侧均开有第二卡槽,所述第二卡槽的内壁通过螺钉固定有陶瓷基板(6),且陶瓷基板(6)的顶部外壁一侧通过螺钉固定有整流二极管(5),所述陶瓷基板(6)的顶部外壁另一侧通过螺钉固定有两个安装板(10),且安装板(10)的顶部外壁通过螺钉固定有两个LED灯源(8),所述陶瓷基板(6)的顶部外壁中轴线处通过螺钉固定有保护电阻(9),且陶瓷基板(6)的底部外壁两侧均开有第三卡槽,第三卡槽内壁卡接有散热片(11),所述LED灯源(8)包括有封装LED灯丝(14)、基板和散热仓,且基板的底部外壁卡接在散热仓的顶部外壁上,所述基板的顶部外壁通过螺钉固定有LED恒流驱动芯片(15),且封装LED灯丝(14)的底部外壁焊接在LED恒流驱动芯片(15)的顶部外壁上。

2.根据权利要求1所述的一种EMC封装的LED灯,其特征在于,所述散热仓的顶部内壁开有第四卡槽,且第四卡槽内壁卡接有热沉(13),热沉(13)的外壁中轴线处套接有支撑弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种EMC封装的LED灯,其特征在于,所述散热仓的顶部内壁中轴线处通过螺钉固定有温度传感器(12),且温度传感器(12)的信号输出端通过信号线连接有微处理器。

4.根据权利要求1所述的一种EMC封装的LED灯,其特征在于,所述基板的顶部外壁开有第五卡槽,且第五卡槽内壁填充有EMC封胶(16)。

5.根据权利要求1所述的一种EMC封装的LED灯,其特征在于,所述基板的两侧外壁均焊接有固定板(17),且固定板(17)的底部外壁通过螺钉固定在陶瓷基板(6)的顶部外壁上。

6.根据权利要求1所述的一种EMC封装的LED灯,其特征在于,所述LED灯源(8)的输入端通过导线和保护电阻(9)相连接,且保护电阻(9)的输入端通过导线和整流二极管(5)相连接。

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