[实用新型]一种LED芯片的封装模块

权利要求书

1.一种LED芯片的封装模块，其特征在于：包括四颗LED芯片、基板、固晶层、引线和一次光学透镜；四颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，每颗LED芯片的引线将该颗LED芯片的电极与基板上的电路固定连接，四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形，四颗LED芯片呈圆周分布键合到基板上，四颗LED芯片发光面组成圆形；一次光学透镜将四颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上。

2.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：还包括二次光学系统，所述二次光学系统直接安装在所述一次光学透镜上，四颗1/4圆扇形发光面的LED芯片组合得到圆形发光面，与二次光学系统完全匹配。

3.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：所述四颗LED芯片为具有相同波长的芯片。

4.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：所述四颗LED芯片为具有不同发光波长的芯片。

5.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：还包括由荧光粉和硅胶构成的混合物层，所述混合物层涂覆在至少在一颗LED芯片的上表面上，混合物层能实现LED芯片出白光。

6.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：所述的一次光学透镜为球帽透镜或平面透镜的一种。

7.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：所述的基板为陶瓷基板、铜基板、铝基板或金属核印刷电路板中的一种。

8.根据权利要求1所述的LED芯片的封装模块，其特征在于：二次光学系统为球帽透镜、自由曲面透镜或反光杯中的一种。