[实用新型]陶瓷白光贴附式LED光源有效
| 申请号： | 201820479481.2 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN207938645U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 陈永华 | 申请（专利权）人： | 新月光电（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫;周婷 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 围坝 导电胶层 涂覆 纳米颗粒 散热材料 荧光粉层 发光区 贴附式 白光 内壁 外壁 荧光粉 陶瓷 本实用新型 导热性能 界面热阻 散热能力 散热特性 使用寿命 一体成型 绝缘性 透明胶 散热 围合 | ||
1.陶瓷白光贴附式LED光源，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上一体成型有围坝，所述围坝围合形成发光区，所述发光区上涂覆有一层内掺纳米颗粒的导电胶层，所述导电胶层上设置有LED芯片，所述LED芯片上方点覆有荧光粉形成荧光粉层，所述荧光粉层上方涂覆有透明胶，所述围坝的内壁和外壁分别涂覆有一层用于散热的散热材料。
2.如权利要求1所述的陶瓷白光贴附式LED光源，其特征在于，所述陶瓷基板上设置有电路结构，所述电路结构与所述LED芯片电性连接。
3.如权利要求2所述的陶瓷白光贴附式LED光源，其特征在于，所述陶瓷基板上设有用于电性连接外接电源的正极以及负极，所述正极以及所述负极分别通过所述电路结构与所述LED芯片电性连接。
4.如权利要求3所述的陶瓷白光贴附式LED光源，其特征在于，所述散热材料为辐射散热涂料。
5.如权利要求3所述的陶瓷白光贴附式LED光源，其特征在于，所述散热材料为导热硅胶。
6.如权利要求1所述的陶瓷白光贴附式LED光源，其特征在于，所述LED芯片可以替换为由多个所述LED芯片串联构成的芯片组。
7.如权利要求1-6任意一项所述的陶瓷白光贴附式LED光源，其特征在于，所述陶瓷基板上方贴附有光学玻璃。
8.如权利要求1-6任意一项所述的陶瓷白光贴附式LED光源，其特征在于，所述LED芯片、荧光粉层以及透明胶一体封装成型。
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