[实用新型]热插拔式接口连接器

说明书

本实用新型揭示一种热插拔式接口连接器，包括笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装绝缘本体和导电端子的安装腔，所述插接口内设有前后延伸的高传导弹片，所述高传导弹片用以侧向抵接对接插头模块，所述高传导弹片在面向插接口的另一侧设有导热垫，所述导热垫进一步与所述笼体相抵接。本实用新型所述热插拔式接口连接器所述笼体内部增加了高传导弹片和导热垫，在插入对接插头模块时，对接插头模块与高传导弹片先接触，通过高传导弹片和导热垫直接传导给所述笼体，减少了中间空气介质热传导的机率，增加了导热强度。

技术领域

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种在使用过程中容易产生热量的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使 SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP 模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，当所述热插拔式接口连接器收容插接光模块时，会产生大量的热量，普通的笼体里面没有弹片和导热垫，在插入光模块时，热量会通过空气传导给笼体，再由笼体通过外部设备，如风扇，导热片等向外散热。但由于空气阻力大，散热量通常少且慢，笼体内部的温度会随着时间的延长而逐步升高，当笼体内温度达到一定程度时，会产生死机，功能失效，影响使用。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高产品导热性能的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装绝缘本体和导电端子的安装腔，所述插接口内设有前后延伸的高传导弹片，所述高传导弹片用以侧向抵接对接插头模块，所述高传导弹片在面向插接口的另一侧设有导热垫，所述导热垫进一步与所述笼体相抵接。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体包括前后延伸的第一壁面，所述导热垫夹设于所述第一壁面与高传导弹片之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述高传导弹片包括用以贴置所述第一壁面的基部、自基部向插接口内部凸起的用以抵接所述对接插头模块的突起部，所述导热垫设于所述突起部后侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述突起部两侧为倾斜面。