[实用新型]具备焊接压力检测的静压焊点保压装置有效
申请号: | 201820483661.8 | 申请日: | 2018-04-03 |
公开(公告)号: | CN208083656U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 何社宏 | 申请(专利权)人: | 佛山市美利德电子有限公司 |
主分类号: | B23K11/36 | 分类号: | B23K11/36;B23K11/11;B23K37/00 |
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地址: | 528000 广东省佛山市禅*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊点 焊接压力 微处理器MCU 检测 控制电路板 保压装置 保压 焊端 静压 溶池 焊接 电机 垂直 电机功率信号 电流检测模块 位置检测单元 本实用新型 工作间压力 保压压力 保压延时 不良现象 触发脉冲 点焊结构 电机带动 电机电流 电机驱动 固定机架 焊接过程 精准控制 上下动作 稳定工况 预设参数 组件包括 不均匀 放电 打火 点焊 焊针 虚焊 | ||
本实用新型公开了具备焊接压力检测的静压焊点保压装置,包括施焊组件,施焊组件包括固定机架、垂直动作施焊端、控制电路板、位置检测单元,所述垂直动作施焊端包括电机、通过电机带动进行上下动作的点焊结构,所述控制电路板设有可通过检测电机功率信号进行控制点焊压力的微处理器MCU、检测电机电流的电流检测模块。在采用电机驱动施焊时,能根据微处理器MCU预设参数自动调节焊接压力,在焊针与工作间压力稳定工况下触发脉冲放电焊接和焊点溶池保压延时,避免压力不稳定出现虚焊打火,焊点溶池不均匀所致的焊点不良现象,通过电机进行控制,焊接过程中的保压时间,保压压力可以精准控制,达到焊接所需的保压效果。
技术领域
本实用新型涉及施焊机构,具体涉及具备焊接压力检测的静压焊点保压装置。
背景技术
焊接过程中,焊针与焊件进行接触进行焊接,若在焊接过程中在焊针与焊件接触点之间的压力不稳定,可能导致出现虚焊打火、焊点溶池不均匀所致的焊点不良现象,现有技术中,采用气缸或液压方式配合弹簧装置进行控制其保压条件。本发明人的发明设计中点焊组件包括施焊组件,施焊组件内设有电机,由于采用电机驱动,并没有设置用于保压的弹簧装置,则需要另一种用于检测压力的保压装置。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供具备焊接压力检测的静压焊点保压装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:具备焊接压力检测的静压焊点保压装置,包括施焊组件,其中:所述施焊组件包括固定机架、垂直动作施焊端、控制电路板、位置检测单元,所述垂直动作施焊端包括电机、通过电机带动进行上下动作的点焊结构,所述控制电路板设有可通过检测电机功率信号进行控制点焊压力的微处理器MCU、检测电机电流的电流检测模块,所述电机通过线路与控制电路板连接。
其中:所述点焊结构包括与电机固定连接的连接体、对连接体移动进行导向的导向轴、与连接体连接的焊头,所述焊头上固定设置焊针,所述导向轴固定设置于固定机架内并与电机连接。
其中:所述焊头一端固定连接焊头连接杆,所述连接体内设有与焊头连接杆相对应的连接孔。
其中:所述电机末端固定设置螺杆,所述固定机架上固定设置与螺杆相配合的螺母。
其中:所述位置检测单元包括与控制电路板连接的位置霍尔传感器、设置于点焊结构上的感应磁片。
其中:所述导向轴包括两端与固定机架固定连接的直线光轴、套于直线光轴外表并与电机固定连接的直线轴承。
其中:所述固定机架内设有间隔板,所述间隔板上设有与位置检测单元相对应的第一通孔、第二通孔。
其中:所述控制电路板设有报警蜂鸣器、界面显示器、输入设置键盘。
本实用新型的有益效果是:所述垂直动作施焊端包括电机、通过电机带动进行上下动作的点焊结构,所述控制电路板设有可通过检测电机功率信号进行控制点焊压力的微处理器MCU、检测电机电流的电流检测模块,所述电机通过线路与控制电路板连接。在采用电机驱动施焊时,能根据微处理器MCU预设参数自动调节焊接压力,在焊针与工作间压力稳定工况下触发脉冲放电焊接和焊点溶池保压延时,避免压力不稳定出现虚焊打火,焊点溶池不均匀所致的焊点不良现象,通过电机进行控制,焊接过程中的保压时间,保压压力可以精准控制,达到焊接所需的保压效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的局部结构示意图;
图2是本实用新型施焊组件剖视结构示意图;
图3是本实用新型施焊组件另一剖视结构示意图;
图4是本实用新型的正视结构示意图;
图5是本实用新型的设备工作原理示意图。
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