[实用新型]一种覆膜层的柔性电路装置有效
申请号: | 201820491951.7 | 申请日: | 2018-04-09 |
公开(公告)号: | CN208227416U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 徐贤强;傅曲波;姜发明 | 申请(专利权)人: | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道新和路沙一北方永发科技*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高亮膜 柔性电路 电路层 覆膜层 基材 背光源产品 本实用新型 金手指 上层 下层 柔性连接部 贴合设置 制造过程 装置表面 油墨层 粘合力 平滑 冲切 贴覆 油墨 粘胶 粉尘 替代 生产 | ||
1.一种覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述柔性电路装置包括:
LED灯安装部;通过柔性连接部与LED灯安装部相连接的金手指部;
所述金手指部包括基材;设置在基材上层、通过粘胶层与基材进行粘合的第一电路层;设置在第一电路层上层、通过粘胶层与第一电路层进行粘合的第一高亮膜层;设置在基材下层、通过粘胶层与基材进行粘合的第二电路层;设置在第二电路层下层、通过粘胶层与第二电路层进行粘合的第二高亮膜层;
所述LED灯安装部上层贴合设置LED灯高亮膜层;
所述第一电路层包含多条电路引脚;所述第二电路层包含多条电路引脚。
2.根据权利要求1所述的覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述第一电路层中电路引脚的数量与第二电路层中电路引脚的数量相同。
3.根据权利要求1所述的覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述LED灯安装部上设置有多个LED灯卡口;所述LED灯卡口底部设置有金属片。
4.根据权利要求3所述的覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述金属片通过设置在柔性连接部内的铜箔与电路引脚相连接。
5.根据权利要求1所述的覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述第一高亮膜层的厚度为8-12微米。
6.根据权利要求1所述的覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述第二高亮膜层的厚度为8-12微米。
7.根据权利要求1所述的覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述LED灯高亮膜层的厚度为8-12微米。
8.根据权利要求1所述的覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述基材的厚度为7-15微米。
9.根据权利要求1所述的覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述第一电路层的厚度为12-25微米。
10.根据权利要求1所述的覆膜层的柔性电路装置,其特征在于,所述第二电路层的厚度为12-25微米。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市南极光电子科技股份有限公司,未经深圳市南极光电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820491951.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种散热性能好的PCB板
- 下一篇:一种散热型背光FPC装置