[实用新型]新型基板结构

说明书

本实用新型公开一种新型基板结构，包括基板本体及锣孔，基板本体内设有至少一软性材料层，且基板本体形成有相对的两侧面，锣孔开设于至少一软性材料层的至少一侧并贯穿基板本体的至少一侧面，以使基板本体上对应于锣孔的位置处形成弯折部，由于在基板本体的至少一面开设延伸至软性材料层的锣孔，从而利用软性材料层来形成弯折部，因此，该新型基板结构具有较高的耐弯折性能，并且结构简单。

技术领域

本实用新型涉及电路基板技术领域，尤其涉及一种能够在局部位置实现软硬结合功能的新型基板结构。

背景技术

电路基板是制造印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的基本材料，PCB板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于电路基板的性能。

目前PCB客户提出一种新的需求，要求在PCB板的局部位置能够实现软硬结合的功能。如图1所示，现有的做法是对传统的金属箔基板100`进行控深锣，将金属箔基板100`一侧的金属箔层112`及部分基材层111`锣去，并使基材层111`保留剩余部分厚度，这样，在锣孔120`的位置处可实现弯折。但是这种电路基板的耐弯折性能有限，弯折的角度、半径有限，因此容易出现断裂的现象。

因此，有必要提供一种结构简单、耐弯折性能好的新型基板结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、耐弯折性能好的新型基板结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种新型基板结构，其包括基板本体及锣孔，基板本体内设有至少一软性材料层，且所述基板本体形成有相对的两侧面，所述锣孔开设于至少一所述软性材料层的至少一侧并贯穿所述基板本体的至少一侧面，以使所述基板本体上对应于所述锣孔的位置处形成弯折部。

较佳地，所述基板本体还包括呈硬质结构的基材体，所述软性材料层设于所述基材体的至少一侧面或/和设于所述基材体的内部，且所述软性材料层的挠性大于所述基材体的挠性。

较佳地，所述基板本体还包括至少一层金属箔层，所述金属箔层设于所述基材体的至少一侧面，所述软性材料层设于所述基材体与所述金属箔层之间或/和设于所述基材体的内部，所述锣孔开设于至少一所述软性材料层的至少一侧并贯穿所述基材体或/和所述基材体、所述金属箔层或/和贯穿所述基材体、其他所述软性材料层及所述金属箔层，以使所述基板本体上对应于所述锣孔的位置处形成所述弯折部。

较佳地，所述基板本体包括两所述软性材料层及两所述金属箔层，两所述软性材料层分别设于所述基材体的两侧面，两所述金属箔层分别设于两所述软性材料层上，所述锣孔依次贯穿所述基材体及位于其一侧的一所述软性材料层、一所述金属箔层，以使位于所述基材体另一侧的所述软性材料层、所述金属箔层上对应于所述锣孔的位置处形成所述弯折部。

较佳地，所述基板本体包括一所述软性材料层及两所述金属箔层，两所述金属箔层分别设于所述基材体的两侧面，所述软性材料层设于所述基材体与一所述金属箔层之间，所述锣孔依次贯穿所述基材体及远离所述软性材料层的另一所述金属箔层，以使所述软性材料层及与之相粘结的所述金属箔层上对应于所述锣孔的位置处形成所述弯折部。

较佳地，所述基板本体包括一所述软性材料层及两所述金属箔层，两所述金属箔层分别设于所述基材体的两侧面，所述软性材料层夹设于所述基材体的内部，所述软性材料层的两侧分别开设有贯穿所述基材体、所述金属箔层并且相对应的所述锣孔，使所述软性材料层上对应于两所述锣孔的位置处形成所述弯折部。

较佳地，所述基材体包括至少一层基材层。

较佳地，所述基材体包括一所述基材层，所述软性材料层设于所述基材层的至少一面。

较佳地，所述基材体包括叠置的两所述基材层，所述软性材料层夹设于两所述基材层之间或/和设于所述基材体的至少一面。