[实用新型]用于锁固真空取放模块与压力传感器的转接块

说明书

本实用新型公开了一种用于锁固真空取放模块与压力传感器的转接块，该转接块包括：多个压力传感器锁固孔，通过多个锁固件穿过该多个压力传感器锁固孔将该转接块锁固于压力传感器上；多个本体锁固孔，通过多个锁固件穿过该多个本体锁固孔将该转接块锁固于真空取放模块的一本体上；以及一通孔，当该本体与该压力传感器通过该转接块锁固在一起时，该压力传感器的一感测孔、该转接块的该通孔及该本体的一气孔连通。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种用于锁固真空取放模块与压力传感器的转接块。

背景技术

在半导体或晶圆的制造过程中，有些工艺需要在真空环境下进行，例如真空镀膜或真空外延等。在进行真空相关工艺时需要压力检测器或真空检测器检测该工艺是否是在真空的状态，以确保该工艺是在真空环境下进行，而避免产品制造出现瑕疵或损坏。

应用真空取放模块连接吸盘，对对象进行快速移载或贴合至定位，在如镜片剪切机的光学设备，如AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)视觉检测设备、PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)测试设备及SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)设备的PCB生产设备，如太阳能板(硅芯片)生产设备(后段选别)的太阳能产业，如IC&SMD(Surface Mount Device，表面安装设备)测试封装分类设备的测试设备，如DIEBONDER(粘片机)、wire bonder(接线机)、电感切割设备(搬运用)、机械手臂、射出机取出手臂及专用机的其他产业皆已实际运用。

图1为现有真空取放装置的立体图，图2为现有真空取放装置的分解图，图3为现有从底部观看压力传感器的立体图。

在图1至图3中，真空取放装置10的本体12具有一锁固部14，锁固部14的外表面形成外螺纹，而其中央为中空的气孔16。真空取放装置10的压力传感器18的底部具有一检测孔20，检测孔20的内壁形成内螺纹，压力传感器18的检测孔20的内螺纹与本体12的锁固部14的外螺纹相啮合。

通过旋转压力传感器18将其检测孔20锁固在本体12的锁固部14，并使压力传感器18的检测孔20与本体12的锁固部14的气孔16连通，以组成真空取放装置10进行真空检测。

然而，压力传感器18的检测孔20的内螺纹与本体12的锁固部14的外螺纹在车牙时螺纹终结的位置都不相同，也就是压力传感器18的检测孔20锁固在本体12的锁固部14上时经常无法使压力传感器18的侧边平面与本体12的侧边平面齐平，而使得压力传感器18在本体12上歪斜，当压力传感器18在本体12上歪斜时无法使多组真空取放装置10并联组装在一起。若要使压力传感器18的侧边平面与本体12的侧边平面齐平，则可能造成压力传感器18的检测孔20无法锁固在本体12的锁固部14上，而在两者之间有间隙，因而造成漏气的问题，或者可能压力传感器18的检测孔20过度锁固在本体12的锁固部14上，造成两者中螺纹崩坏的问题。

实用新型内容

有鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种用于锁固真空取放模块与压力传感器的转接块，通过转接块将压力传感器组装在真空取放模块的本体上，无需旋转压力传感器以锁固在本体上，可以使压力传感器的侧边平面与本体的侧边平面齐平，以解决无法锁固而有间隙或过度锁固造成螺纹崩坏的问题。

本实用新型提供一种用于锁固真空取放模块与压力传感器的转接块，该转接块包括：

多个压力传感器锁固孔，通过多个锁固件穿过该多个压力传感器锁固孔将该转接块锁固于压力传感器上；

多个本体锁固孔，通过多个锁固件穿过该多个本体锁固孔将该转接块锁固于真空取放模块的一本体上；以及

一通孔，当该本体与该压力传感器通过该转接块锁固在一起时，该压力传感器的一感测孔、该转接块的该通孔及该本体的一气孔连通。

附图说明