[实用新型]一种高灵敏度光纤温度传感器

权利要求书

1.一种高灵敏度光纤温度传感器，其特征在于：包括宽带光源（1）和混合型双花生结传感单元（2），所述宽带光源（1）和混合型双花生结传感单元（2）间隙设置，混合型双花生结传感单元（2）的后方设置有光谱分析仪（3），所述宽带光源（1）、混合型双花生结传感单元（2）和光谱分析仪（3）通过光纤熔接的方式依次相互连接，所述混合型双花生结传感单元（2）包括单模光纤入射端（21）、第一个花生结（22）、稀土光纤（23）、第二个花生结（24）和单模光纤出射端（25）。

2.根据权利要求1所述的一种高灵敏度光纤温度传感器，其特征在于：所述第一个花生结（22）包括第一单模光纤微球（221）和第一稀土光纤微球（222），所述第二个花生结（24）包括第二稀土光纤微球（241）和第二单模光纤微球（242）。

3.根据权利要求2所述的一种高灵敏度光纤温度传感器，其特征在于：所述第一单模光纤微球（221）、第二单模光纤微球（242）、第一稀土光纤微球（222）和第二稀土光纤微球（241）均由加热熔融稀土光纤尾纤制备获得。

4.根据权利要求1所述的一种高灵敏度光纤温度传感器，其特征在于：所述第一个花生结（22）将光纤纤芯里的一部分光激发到光纤包层中，形成多阶包层模式，另一部分仍在纤芯中传输，纤芯里的基模与包层里的各阶包层模式经过第二个花生结（24）时，包层模式被耦合到纤芯与原有的纤芯模式发生干涉。

5.根据权利要求4所述的一种高灵敏度光纤温度传感器，其特征在于：所述宽带光源的光经过单模光纤入射端（21）后，在第一个花生结（22）处，由于芯径的不匹配，部分光注入包层，并激发出高阶包层模在包层中传输，两部分光经过一定距离传输，产生相位差，在第二个花生结（24）处，包层模耦合进纤芯，在纤芯里与纤芯模产生干涉，干涉光通过单模光纤出射端连接到光谱分析仪（3）上。