[实用新型]基因测序芯片外框及基因测序芯片

说明书

本实用新型涉及一种基因测序芯片外框及具有所述基因测序芯片外框的基因测序芯片。所述基因测序芯片外框包括外框主体与支撑件，所述支撑件固定在所述外框主体上，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件的形变量小于单位体积的所述外框主体的形变量。本实用新型由于设置有所述支撑件，使得所述基因测序芯片外框在温度变化时形变量较小，可以避免基因测序芯片翘曲，防止其在测序过程中弹起，从而可以改善温度变化时形变量较大易造成的影响测序结果、固定不牢等不利现象。

技术领域

本实用新型涉及一种基因测序芯片外框及基因测序芯片。

背景技术

基因测序仪是一种在生化、医学领域适用的、用于对DNA进行测序的仪器，其通常包括芯片平台及放置于该平台上的基因测序芯片。基因测序芯片内加载DNA样本及试剂进行测序。

一般来说，加载在芯片平台上的基因测序芯片通常要通过温控模块的升降温来达到生化反应所需的条件，然而，在芯片平台对所述基因测序芯片进行升降温的过程中，基因测序芯片的本体会随着升降温的过程出现变形，其变形量取决于基因测序芯片各部分的材质。

通常地，现有的测序芯片包含三个部分：顶部的玻璃、底部的芯片本体、设置在周围的辅以对生物试剂兼容性良好的塑料外框。外框的作用一般是对玻璃和芯片本体部分进行支撑，保护基因测序芯片并方便用户对基因测序芯片的拿放。

目前，基因测序芯片加载到芯片平台上主要有两种方式，一种是机械压紧，一种是利用真空吸附。机械压紧的方式是将基因测序芯片置于芯片平台上，在芯片平台上设置机械卡扣将基因测序芯片的位置固定；真空吸附的方式是在芯片平台的表面上开若干互相连通的浅槽，当基因测序芯片置于芯片平台上时，其底部的芯片主体与这些浅槽形成封闭的腔室，使用真空泵将腔室内的空气吸走形成真空，即可利用大气压将基因测序芯片吸附在芯片平台上。

然而，在芯片平台对所述基因测序芯片进行升降温的过程中，基因测序芯片的玻璃、芯片主体和外框一般都会因为受热产生变形，但是这三部分由于材质的不同，其变形量也会有所不同。一般来说，外框使用的塑料材质，其受温度变化引起的变形远大于芯片主体，但由于这三部分是互相连接的，在受温度变化引起的变形时也会互相影响，变形较大的外框会对芯片主体产生热应力，增加芯片主体的变形。

具体来说，对于加载方式是机械压紧的芯片平台，外框带动芯片主体变形会导致芯片主体翘曲，对工作原理依赖光学成像的基因测序芯片的影响很大；而对于加载方式是真空吸附的芯片平台，外框带动芯片主体变形除了会对依赖光学成像的基因测序芯片产生影响外，还有几率在基因测序芯片的芯片主体与芯片平台之间产生缝隙，使原本维持真空的腔室与外界直接连通，无法维持基因测序芯片吸附在芯片平台时所需的真空度，从而使基因测序芯片的加载失败。

实用新型内容

为解决现有技术基因测序芯片在升降温时外框变形而影响基因测序的技术问题，本实用新型提出一种基因测序芯片外框及基因测序芯片。

一种基因测序芯片外框，其包括外框主体与支撑件，所述支撑件固定在所述外框主体上，在相同的温度变化条件下，单位体积的所述支撑件的形变量小于单位体积的所述外框主体的形变量。

在一种实施例中，所述外框主体包括位于内侧的芯片固定部及位于外侧的外表面，所述芯片固定部用于固定芯片主体，所述支撑件固定在所述外框主体的外表面上。

在一种实施例中，所述外框主体包括位于内侧的芯片固定部、位于外侧的外表面、及自所述外表面朝向内侧凹陷形成的容置槽，所述芯片固定部用于固定芯片主体，所述支撑件的至少部分容置于所述容置槽中。

在一种实施例中，所述支撑件为条形且包括位于两端的端面及连接于所述两端的端面之间的侧面，所述支撑件的其中一侧面用于对应所述容置槽的开口以自所述容置槽的开口安装于所述容置槽中或者所述支撑件的其中一端面用于对应所述容置槽的开口以自所述容置槽的开口滑入所述容置槽中。