[实用新型]一种用于LED芯片安装基板的散热支架有效
| 申请号： | 201820497100.3 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN208332212U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 沈学如 | 申请（专利权）人： | 澳洋集团有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V29/83;F21V17/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑胶基板 金属连接框 安装基板 散热支架 本实用新型 侧向支撑 侧向装配 底部支撑 安装固定 辅助技术 散热托板 散热性能 一体结构 拼接 连通 外围 | ||
1.一种用于LED芯片安装基板的散热支架，包括塑胶基板(1)、安装在塑胶基板(1)左侧的左置金属连接框(2)和安装在塑胶基板(1)右侧的右置金属连接框(3)，其特征是：所述的塑胶基板(1)外侧面上均开设有相互连通的侧向装配槽(4)，所述的塑胶基板(1)下表面位于前置和后置边缘位置均开设有与侧向装配槽(4)内部相连通的底部支撑槽(5)，所述的左置金属连接框(2)通过插入塑胶基板(1)左侧的侧向装配槽(4)内部和塑胶基板(1)相卡接，所述的右置金属连接框(3)通过插入塑胶基板(1)右侧的侧向装配槽(4)内部和塑胶基板(1)相卡接，所述左置金属连接框(2)右侧面两端位于塑胶基板(1)前、后侧的侧向装配槽(4)内部均具有向右凸起的一体结构左置侧向支撑框(6)，所述右置金属连接框(3)左侧面两端位于塑胶基板(1)前、后侧的侧向装配槽(4)内部均具有向左凸起的一体结构右置侧向支撑框(7)，所述塑胶基板(1)前、后侧的侧向装配槽(4)内部位于左置侧向支撑框(6)和右置侧向支撑框(7)之间均设置有底部支撑框(8)，所述的底部支撑框(8)两端均具有向侧向凸起的装配孔(9)，所述的左置侧向支撑框(6)右侧面和右置侧向支撑框(7)左侧面对应装配孔(9)位置均具有装配插块(10)，所述的塑胶基板(1)下端设置有底部散热托板(11)，所述的底部散热托板(11)通过两侧铜质底部支架(12)分别与对应位置底部支撑框(8)下表面固定连接，所述的底部散热托板(11)、底部支撑框(8)和铜质底部支架(12)为一体结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片安装基板的散热支架，其特征是：所述的底部支撑框(8)下表面均开设有内部具有散热片的散热槽(13)。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片安装基板的散热支架，其特征是：所述的左置金属连接框(2)和右置金属连接框(3)大小相同。
4.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片安装基板的散热支架，其特征是：所述的左置金属连接框(2)左侧面、右置金属连接框(3)右侧面、左置侧向支撑框(6)外侧面、右置侧向支撑框(7)外侧面和底部支撑框(8)外侧面与塑胶基板(1)外侧面位于同一平面。
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