[实用新型]一种正反拼版加工的电路板

说明书

本实用新型公开了一种正反拼版加工的电路板，包括第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体和第四电路板主体，所述二电路板主体和第四电路板主体的一侧均安装有第二对接端口，所述第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体和第四电路板主体的两端均通过凸槽分别安装有第一边护板和第二边护板。本实用新型的一种正反拼版加工的电路板，两个相同的基板，一个正面与另一个反面(镜像后)拼在一起，一个反面与另一个正面(镜像后)拼在一起，使正面月反面的铜箔面积保持一致，这样两面的铜箔面积分布相同，热涨缩系数就会相同，基板在加工过程中翘曲度就会得到控制，避免焊接元器件后造成漏焊，虚焊等情况。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体是一种正反拼版加工的电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

一种正反拼版加工的电路板的出现大大方便了电子产品的生产，但是目前阶段的电路板存在诸多的不足之处，例如，电路板两面的电路面积相差较大，由于铜箔与基材的热涨缩系数不同，会造成在电路板加工过程中基板翘曲，焊接元器件后会造成漏焊，虚焊等情况。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种正反拼版加工的电路板，以解决现有技术中的电路板两面的电路面积相差较大，由于铜箔与基材的热涨缩系数不同，会造成在电路板加工过程中基板翘曲，焊接元器件后会造成漏焊，虚焊等情况的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种正反拼版加工的电路板，包括第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体和第四电路板主体，所述第一电路板主体和第三电路板主体的正面和反面分别设置有第一铜箔面和第三铜箔面，所述第一电路板主体和第三电路板主体的一侧均安装有第一对接端口，所述第二电路板主体和第四电路板主体的正面和反面分别设置有第二铜箔面和第四铜箔面，所述二电路板主体和第四电路板主体的一侧均安装有第二对接端口，所述第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体和第四电路板主体的两端均通过凸槽分别安装有第一边护板和第二边护板。

优选的，所述第一电路板主体与第二电路板主体通过第一对接端口和第二对接端口相互对接，且第一电路板主体的第一铜箔面与第二电路板主体的第二铜箔面在同一平面上。

优选的，所述第三电路板主体与第四电路板主体通过第一对接端口和第二对接端口相互对接，且第三电路板主体的第一铜箔面与第四电路板主体的第二铜箔面在同一平面上。

优选的，所述第一电路板主体的第三铜箔面与第三电路板主体的第一铜箔面相互贴合，且第二电路板主体的第四铜箔面与第四电路板主体的第二铜箔面相互贴合。

优选的，所述第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体和第四电路板主体的大小形状完全相同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种正反拼版加工的电路板，两个相同的基板，一个正面与另一个反面(镜像后)拼在一起，一个反面与另一个正面(镜像后)拼在一起，使正面月反面的铜箔面积保持一致，这样两面的铜箔面积分布相同，热涨缩系数就会相同，基板在加工过程中翘曲度就会得到控制，避免焊接元器件后造成漏焊，虚焊等情况。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图。