[实用新型]印刷电路板及电子设备有效

专利信息
申请号: 201820501201.3 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN207969102U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 金立奎;车世民;陈德福;王细心 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨泽;刘芳
地址: 100871 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电路板 连接段 印刷电路板 折弯 本实用新型 电子设备 弯曲应力 弯折的 硬质电路板 所在平面 曲面形 硬板材 减小 弯折 预设 生产成本 垂直 制造
【说明书】:

实用新型提供一种印刷电路板及电子设备,印刷电路板包括第一电路板、第二电路板和连接段,第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板,连接段的两端分别连接第一电路板和第二电路板,连接段在第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯,印刷电路板可在连接段上沿垂直于第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折,以使第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。本实用新型通过在连接段上的多个折弯使其在弯折的过程中将弯曲应力分散到每一个折弯上,由此提高了连接段所能承受的弯曲应力的大小,使得硬板材质的连接段也能够满足多次弯折的需求,从而大大减小了现有技术中曲面形电路板的制造难度,降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造技术,尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。

背景技术

随着电子通信技术的不断发展,可穿戴电子设备的功能越来越丰富,娱乐性和可操作性较之传统的电子设备有了很大的提升。可穿戴电子设备中很多具有不规则的曲面,因此需要使用专门的曲面形电路板。

现有技术中曲面形电路板一般通过直板形电路板弯折形成,可弯折的直板形电路板一般采用软硬结合板的方式设计,利用软板的可弯折性与硬板电路板进行组合,以将多个硬板实现可叠合组装,大幅度的减少了电路板的横向布局面积。

但是,由于软硬结合板在制作时需要先将软板单独制作出来后再利用其作为芯板基础进行硬板的制作,增长了整个产品的工艺流程;且软硬结合板在制作时品质管控难度大,对印刷电路板生产系统的要求非常高,生产成本居高不下。由于上述原因,造成了现有技术中的曲面形电路板制造困难,且成本居高不下。

实用新型内容

为了克服现有技术下的上述缺陷,本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板及电子设备,本实用新型的印刷电路板整体均为硬质电路板,且可沿垂直于电路板的方向折弯一定角度,从而解决了现有技术中曲面形电路板制造难度大、成本高的问题。

本实用新型提供一种印刷电路板,包括第一电路板、第二电路板和连接段,所述第一电路板、第二电路板和连接段均为硬质电路板,所述连接段的两端分别连接所述第一电路板和第二电路板,所述连接段在所述第一电路板和第二电路板所在的平面内具有多个折弯,所述印刷电路板可在所述连接段上沿垂直于所述第一电路板和第二电路板所在平面的方向弯折,以使所述第一电路板和第二电路板之间呈一预设角度。

本实用新型采用硬板材质的连接段代替传统技术中的软板芯板,利用连接段上的多个折弯使其在弯折的过程中将弯曲应力分散到每一个折弯上,以防止应力集中造成的连接段的断裂,由此提高了连接段所能承受的弯曲应力的大小。

如上所述的印刷电路板,可选的,多个所述折弯等间距分布在所述连接段上。

如上所述的印刷电路板,可选的,所述折弯的形状呈弧形。

如上所述的印刷电路板,可选的,所述第一电路板、第二电路板和连接段一体成型。

如上所述的印刷电路板,可选的,所述连接段的两端分别与所述第一电路板和第二电路板焊接固定。

如上所述的印刷电路板,可选的,所述连接段为多个,多个连接段等间距分布在所述第一电路板和第二电路板之间。

如上所述的印刷电路板,可选的,所述第一电路板和第二电路板均包括多个导电层,所述连接段内设有与所述导电层电连接的导线。

如上所述的印刷电路板,可选的,所述连接段与多个所述导电层中的至少两个相连。

如上所述的印刷电路板,可选的,所述预设角度的范围为0-180度。

本实用新型还提供一种电子设备,包括壳体以及如上任一项所述的印刷电路板。

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