[实用新型]手机

说明书

本申请涉及一种手机。手机包括中框及功能模块，所述中框呈环形结构，所述中框包括外周面及与所述外周面相背的内周面，所述内周面限定出环形结构的镂空空间，所述功能模块安装于所述镂空空间内，且连接于所述内周面。与常规手机相比，本申请手机的中框不具有中板结构，功能模块可直接连接于内周面上，如此一来，在中框厚度减小的情况下也仍然能够满足功能模块的安装需求，也使得手机整机的厚度得以缩小。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种手机。

背景技术

在智能手机中，通常采用由中板和边框组成的中框结构作为其他元件的支撑载体。其中，中板的厚度一般在0.4～0.5mm左右，其厚度很难进一步降低，从而导致中框的厚度较大，不仅致使手机整机的厚度很难进一步缩小，而且也导致生产成本上升。

实用新型内容

本申请实施例中提供一种厚度较小的手机，以解决上述技术问题。

一种手机，包括中框及功能模块，所述中框呈环形结构，所述中框包括外周面及与所述外周面相背的内周面，所述内周面限定出环形结构的镂空空间，所述功能模块安装于所述镂空空间内，且连接于所述内周面。

在其中一个实施例中，所述功能模块与所述中框通过连接件连接。

在其中一个实施例中，所述中框包括在厚度方向相背设置的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面上开设有容置槽，所述容置槽向所述内周面延伸并贯穿所述内周面，所述功能模块的边缘设有能够容置于所述容置槽内的连接部，所述连接件穿设所述连接部，且连接所述连接部及所述中框。

在其中一个实施例中，所述连接件为紧固螺钉，所述连接件的帽端沉入所述容置槽内。

在其中一个实施例中，所述功能模块包括主电路板模块、电池模块及副电路板模块，所述主电路板模块与所述副电路板模块分别位于所述电池模块的两侧。

在其中一个实施例中，所述电池模块、所述主电路板模块及所述副电路板模块上均设有所述连接部，所述第一侧面上开设有多个容置槽，多个所述容置槽与多个所述连接部一一对应。

在其中一个实施例中，所述主电路板模块包括第一安装支座及安装于所述第一安装支座上的主电路板，所述电池模块包括第二安装支座及安装于所述第二安装支座上的电池，所述副电路板模块包括第三安装支座及安装于所述第三安装支座上的副电路板，所述第一安装支座、所述第二安装支座及所述第三安装支座上均设有所述连接部。

在其中一个实施例中，所述第一安装支座呈镂空状结构或呈盒体状结构，所述第二安装支座呈镂空状结构或呈盒体状结构，所述第三安装支座呈镂空状结构或呈盒体状结构。

在其中一个实施例中，所述中框包括在厚度方向相背设置的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面上开设有第一安装孔，所述内周面上开设有与所述第一安装孔连通的第二安装孔，所述功能模块上设有能够容置于所述第二安装孔内的连接部，所述连接件与所述第一安装孔相配合且穿设所述连接部。

在其中一个实施例中，所述功能模块与所述内周面通过胶粘的方式连接，或者，所述功能模块与所述内周面通过卡扣连接。

在其中一个实施例中，所述中框为一体成型结构。

与常规手机相比，本申请手机的中框不具有中板结构，功能模块可直接连接于内周面上，如此一来，在中框厚度减小的情况下也仍然能够满足功能模块的安装需求，也使得手机整机的厚度得以缩小。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。