[实用新型]一种高阻隔包装材料结构

说明书

本实用新型公开了一种高阻隔包装材料结构，包括外壳组件、包装组件和阻隔组件，所述阻隔组件包括氧化物层、聚酰胺层、乙烯乙基醇层、偏二氯乙烯层和聚萘二甲酸乙二醇酯层，所述氧化物层位于所述阻隔层内部上表面，且与所述阻隔层粘接固定，所述聚酰胺层位于所述第一硅酸钠粘合层下表面，且与所述第一硅酸钠粘合层粘接固定；通过设置氧化物层方便避光和阻断透气，保障纸塑铝包装材料内部食品不被氧化，减少营养损失，通过设置聚酰胺层，增加纸塑铝包装材料的耐热性和阻燃性，减轻高温对纸塑铝包装材料内部食品的影响，通过设置乙烯乙基醇层，增纸塑铝包装材料对外界气体的阻隔性，阻隔微生物通过空气侵入纸塑铝包装材料内部。

技术领域

本实用新型属于包装材料技术领域，具体涉及一种高阻隔包装材料结构。

背景技术

高阻隔性包装，即具有高阻隔性的包装材料，应用与进展目前工业化或具有工业化生产前景的阻隔材料主要有PVDC、EVOH、PEN、腈基树脂、聚酰胺等。聚偏二氯乙烯的特点是低透过性、阻隔性和耐化学药品性。这种材料的加工方法都是采用聚烯烃材料作为粘接剂把类似的聚合物薄膜复合成多层结构的薄膜。

传统纸塑铝包装材料多用于包装食品进行运输销售，在食品包装环节中被大量使用，传统纸塑铝包装材料多由聚乙烯、纸、铝箔等复合材料组成，阻隔性较差，抵挡微生物侵袭、减少内部食品营养损失和保护内部食品不被氧化能力较差，无法满足某些食品高阻隔性的包装要求，既影响纸塑铝包装材料内部食品的存储，又限制了纸塑铝包装材料的发展与推广。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高阻隔包装材料结构，以解决上述背景技术中提出的传统纸塑铝包装材料多由聚乙烯、纸、铝箔等复合材料组成，阻隔性较差，抵挡微生物侵袭、减少内部食品营养损失和保护内部食品不被氧化能力较差，无法满足某些食品高阻隔性的包装要求，既影响纸塑铝包装材料内部食品的存储，又限制了纸塑铝包装材料发展与推广的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高阻隔包装材料结构，包括外壳组件、包装组件和阻隔组件，所述外壳组件包括油墨层和纸板层，所述纸板层位于所述油墨层后表面，且与所述油墨层粘接固定，所述包装组件包括第一粘合层、阻隔层、第二粘合层和锡箔层，所述第一粘合层位于所述纸板层后表面，且与所述纸板层粘接固定，所述阻隔层位于所述第一粘合层后表面，且与所述第一粘合层粘接固定，所述第二粘合层位于所述阻隔层后表面，且与所述阻隔层粘接固定，所述锡箔层位于所述第二粘合层后表面，且与所述第二粘合层粘接固定，所述阻隔组件包括氧化物层、第一硅酸钠粘合层、聚酰胺层、第二硅酸钠粘合层、乙烯乙基醇层、第三硅酸钠粘合层、偏二氯乙烯层、第四硅酸钠粘合层和聚萘二甲酸乙二醇酯层，所述氧化物层位于所述阻隔层内部上表面，且与所述阻隔层粘接固定，所述第一硅酸钠粘合层位于所述氧化物层下表面，且与所述氧化物层粘接固定，所述聚酰胺层位于所述第一硅酸钠粘合层下表面，且与所述第一硅酸钠粘合层粘接固定，所述第二硅酸钠粘合层位于所述聚酰胺层下表面，且与所述聚酰胺层粘接固定，所述乙烯乙基醇层位于所述第二硅酸钠粘合层下表面，且与所述第二硅酸钠粘合层粘接固定，所述第三硅酸钠粘合层位于所述乙烯乙基醇层下表面，且与所述乙烯乙基醇层粘接固定，所述偏二氯乙烯层位于所述第三硅酸钠粘合层下表面，且与所述第三硅酸钠粘合层粘接固定，所述第四硅酸钠粘合层位于所述偏二氯乙烯层下表面，且与所述偏二氯乙烯层粘接固定，所述聚萘二甲酸乙二醇酯层位于所述第四硅酸钠粘合层下表面，且与所述第四硅酸钠粘合层粘接固定。

优选的，所述氧化物层上表面和所述聚萘二甲酸乙二醇酯层下表面设有粘合剂，所述氧化物层和所述阻隔层与所述聚萘二甲酸乙二醇酯层和所述阻隔层通过粘合剂粘接固定。

优选的，所述氧化物层与所述聚酰胺层、所述聚酰胺层与所述乙烯乙基醇层、所述乙烯乙基醇层与所述偏二氯乙烯层和所述偏二氯乙烯层与所述聚萘二甲酸乙二醇酯层分别通过所述第一硅酸钠粘合层、所述第二硅酸钠粘合层、所述第三硅酸钠粘合层和所述第四硅酸钠粘合层粘接固定。