[实用新型]一种二极管用引线切割装置有效
申请号: | 201820506461.X | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN208271834U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 程永辉;曾小容;赵文全 | 申请(专利权)人: | 四川旭茂微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横板 切刀 滑杆 底座 引线切割装置 本实用新型 二极管 伸缩气缸 弹簧 上部中心位置 等距离分布 对称安装 切割效率 生产效率 竖直安装 引线材料 内顶壁 伸缩杆 上端 划伤 收料 竖直 坠落 切割 抵触 外部 | ||
本实用新型公开了一种二极管用引线切割装置,包括底座,所述底座的上部一侧固定安装有L型支架,所述L型支架的顶部居中安装有第一伸缩气缸,且L型支架的内顶壁与底座的上部之间竖直对称安装有两个滑杆,所述第一伸缩气缸的伸缩杆与横板的上部中心位置处固定连接,所述横板的两端分别套装在两个滑杆上,且横板的底部竖直安装有切刀,所述切刀至少设有七个,且切刀等距离分布在横板的底部,两个所述滑杆的外部均套设有弹簧,所述弹簧的上端与横板的底部相抵触。本实用新型,安全可靠,可防止切刀坠落划伤操作人员,切割效率较高,可同时切割多条引线材料,可快速收料,有效提高生产效率,值得推广和普及。
技术领域
本实用新型涉及二极管加工装备技术领域,具体为一种二极管用引线切割装置。
背景技术
二极管,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(Varicap Diode)则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。早期的真空电子二极管;它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
现有的二极管用引线切割装置,安全性能差,不能防止切刀坠落划伤操作人员,切割效率较低,不能同时切割多条引线材料,不能快速收料,严重影响生产效率,为此,提出一种二极管用引线切割装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管用引线切割装置,安全可靠,可防止切刀坠落划伤操作人员,切割效率较高,可同时切割多条引线材料,可快速收料,有效提高生产效率,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管用引线切割装置,包括底座,所述底座的上部一侧固定安装有L型支架,所述L型支架的顶部居中安装有第一伸缩气缸,且L型支架的内顶壁与底座的上部之间竖直对称安装有两个滑杆,所述第一伸缩气缸的伸缩杆与横板的上部中心位置处固定连接,所述横板的两端分别套装在两个滑杆上,且横板的底部竖直安装有切刀,所述切刀至少设有七个,且切刀等距离分布在横板的底部,两个所述滑杆的外部均套设有弹簧,所述弹簧的上端与横板的底部相抵触,且弹簧的底端与底座的上部相抵触,所述底座的上部位于横板的正下方设有垫板,所述垫板的上部内部开设有至少五个第一凹槽和至少三个第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽相互垂直设置,所述垫板的底部一侧通过转轴与底座的上部相连接,且垫板的底部另一侧通过第一铰接座与第二伸缩气缸的伸缩杆铰接,所述第二伸缩气缸通过第二铰接座安装在底座的内部底部,所述底座的顶壁内部位于垫板的一侧开设有通槽,且底座的内部底部位于通槽的正下方设有收纳箱。
优选的,所述底座为方形底座,且底座的底部四角对称设有四个支脚,四个所述支脚的底部均固定安装有橡胶板。
优选的,所述底座的内顶壁底部位于通槽的一侧设有挡板。
优选的,两个所述滑杆的上部外部均固定安装有橡胶缓冲块,所述橡胶缓冲块的上部与L型支架的内顶壁底部固定连接。
优选的,所述底座的外部一侧对称铰接有两个活动门板。
优选的,两个所述活动门板的外部一侧均设有拉手。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造