[实用新型]一种加强型多用导热硅胶垫片有效
| 申请号： | 201820507928.2 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN208118591U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈鹏 | 申请（专利权）人： | 东莞市速传电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B5/02;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶合 填充层 导热硅胶 氢氧化铝粒子 复合软板 粒子填充 垫片 绝缘橡胶层 氧化铝粒子 复合垫片 下表面 软板 芯层 本实用新型 密封效果好 表面中央 从上至下 高温高压 依次设置 硅树脂 耐火度 上表面 压敏胶 分层 压缩 基层 | ||
1.一种加强型多用导热硅胶垫片，包括复合垫片本体(1)和高强度纳米软板(3)，其特征在于：所述复合垫片本体(1)的内部从上至下依次设置有复合软板(2)、SiC粒子填充层(6)、氢氧化铝粒子填充层(7)和氧化铝粒子填充层(9)，所述复合软板(2)的外表面胶合有高强度纳米软板(3)，所述复合软板(2)的表面中央处设置有导热硅胶芯层(4)，所述导热硅胶芯层(4)的两端胶合有绝缘橡胶层(5)，所述绝缘橡胶层(5)通过压敏胶胶合在SiC粒子填充层(6)的上表面上，所述SiC粒子填充层(6)的下表面胶合有氢氧化铝粒子填充层(7)，所述氢氧化铝粒子填充层(7)的下表面通过硅树脂基层(8)与氧化铝粒子填充层(9)相胶合。
2.根据权利要求1所述的一种加强型多用导热硅胶垫片，其特征在于：所述氧化铝粒子填充层(9)的表面上设置有热传导通道(10)。
3.根据权利要求1所述的一种加强型多用导热硅胶垫片，其特征在于：所述高强度纳米软板(3)的外表面设置有耐磨材料层(13)。
4.根据权利要求1所述的一种加强型多用导热硅胶垫片，其特征在于：所述高强度纳米软板(3)的内部设置有纳米纤维材料层(12)和陶瓷纤维材料层(11)。
5.根据权利要求4所述的一种加强型多用导热硅胶垫片，其特征在于：所述纳米纤维材料层(12)吸附设置在陶瓷纤维材料层(11)的外表面。
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