[实用新型]一种多层电路板加工用压合装置有效

专利信息
申请号: 201820508024.1 申请日: 2018-04-11
公开(公告)号: CN208113114U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 唐寿林 申请(专利权)人: 信丰祥达丰电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 赵丽丽
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 压合装置 多层电路板 支撑杆 支撑座装置 气缸杆 限位座 支撑架 插槽 气缸 加工 卡槽 压板 本实用新型 拆卸方便 工作效率 上端固定 定位轴 限位槽 卡销 内插 扭簧 位槽 下端 卸料 有压
【权利要求书】:

1.一种多层电路板加工用压合装置,包括支撑座装置(1),其特征在于:所述支撑座装置(1)的上端固定连接有压合装置(2),所述压合装置(2)包括支撑架(21)、插槽(22)、气缸(23)、气缸杆(24)、压板(25)、支撑杆(26)、卡槽(27)、限位座(28)、限位槽(29)、定位轴(210)、扭簧(211)和卡销(212),所述支撑架(21)设置有插槽(22),所述支撑架(21)与气缸(23)固定连接,所述气缸(23)设置有气缸杆(24),所述气缸杆(24)的下端固定连接有压板(25),所述插槽(22)内插接有支撑杆(26),所述支撑杆(26)设置有卡槽(27),所述支撑杆(26)的右端固定连接有限位座(28),所述限位座(28)设置有限位槽(29)。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板加工用压合装置,其特征在于:所述支撑座装置(1)包括支撑台(11)、支撑柱(12)、定位槽(13)、支撑座(14)、第一电路板(15)、第二电路板(16)、第三电路板(17)、把手(18)、导杆(19)、第一弹簧(110)、导向座(111)、定位销(112)和第二弹簧(113),所述支撑台(11)与支撑架(21)固定连接,所述支撑台(11)内滑动套接有支撑柱(12),所述支撑柱(12)设置有定位槽(13),所述支撑柱(12)的上端固定连接有支撑座(14),所述支撑座(14)的上端依次摆放有第一电路板(15)、第二电路板(16)和第三电路板(17),所述第一电路板(15)、第二电路板(16)和第三电路板(17)均与限位槽(29)滑动套接,所述支撑柱(12)的左端固定连接有把手(18),所述把手(18)下端固定连接有导杆(19),所述导杆(19)与支撑台(11)滑动套接,所述导杆(19)的外侧套接有第一弹簧(110),所述支撑台(11)的上端固定连接有导向座(111),所述导向座(111)内滑动套接有定位销(112),所述定位销(112)与定位槽(13)卡接,所述定位销(112)的外侧套接有第二弹簧(113)。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板加工用压合装置,其特征在于:所述支撑架(21)的表面固定连接有定位轴(210),所述定位轴(210)的外侧套接有扭簧(211),所述扭簧(211)的左端与支撑架(21)固定连接,所述定位轴(210)的外侧活动套接有卡销(212),所述卡销(212)与卡槽(27)卡接,所述卡销(212)与扭簧(211)的右端固定连接。

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