[实用新型]一种电涌保护器MOV芯片

说明书

本实用新型涉及一种电涌保护器MOV芯片，MOV芯片的外侧绝缘并由多个单元MOV芯片串接组合而成，MOV芯片的两端固定电极并设置石墨烯层，单元MOV芯片的两侧表面设置石墨烯层。MOV芯片单元MOV芯片是可以击穿但不足以燃烧的一个当量，其两表面设置石墨烯层，整个MOV芯片都由其两表面设置石墨烯的单元MOV芯片组合经压制烧结而成，防止了击穿单元MOV后使整个MOV芯片被击穿，从而解决了雷击多脉冲电涌保护器无法进行保护的问题；也解决了MOV芯片的起火问题。使用本MOV芯片的电涌保护器无需安装后备保护器，减少了产品浪费。

技术领域

本实用新型涉及电涌保护器MOV芯片技术领域，尤其是一种电涌保护器MOV芯片。

背景技术

1、电涌保护器MOV芯片通过工频电流或多脉冲雷击后容易产生击穿起火，造成消防隐患，低压电器委员会存在着是否部安装电涌保护器的讨论；

2、SC37A电涌保护器小组在讨论用一个电涌保护器的后备保护装置来保护电涌保护器，来预防电涌保护器的着火；

3、SC37A电涌保护器小组在讨论智能电涌保护器来预防电涌保护器的着火；

4、方法3的保护不能确保SPD不起火及多脉冲过电压雷击，且会导致成本的增加；

5、方法2的保护用后备保护器当后备保护器断开不能对被保护对象进行雷击保护，且用后备保护器，会导致残压的增大，不利于保护。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种一种电涌保护器MOV芯片及其制备方法。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种电涌保护器MOV芯片，MOV芯片的外侧绝缘并由多个单元MOV芯片串接组合而成，MOV芯片的两端固定电极并设置石墨烯层，单元MOV芯片的两侧表面设置石墨烯层。

电涌保护器MOV芯片的制备方法，包括如下步骤：

将配料按可以击穿但不足以燃烧的一个电压当量压制成型并形成单元MOV芯片或者将配料压制成条状，然后按可以击穿但不足以燃烧的一个电压当量切割并形成单元MOV芯片；

在单元MOV芯片两侧表面设置石墨烯层；

将涂设石墨烯层的单元MOV芯片按电压要求串接组合；

对串接组合好的MOV芯片进行压制烧结；

对压制烧结好的MOV芯片进行绝缘处理形成绝缘后的组合MOV芯片；

在绝缘后的组合MOV芯片两侧面设置石墨烯缘；

在设置石墨烯缘的组合MOV芯片的两侧固定电极。

上述的一种电涌保护器MOV芯片制备方法，所述电极通过焊接方式固定在组合MOV芯片的两侧，在焊电极后的组合MOV芯片端面设置石墨烯层。

上述的一种电涌保护器MOV芯片制备方法，所述电极通过紧固方式固定在组合MOV芯片的两侧。

上述的一种电涌保护器MOV芯片制备方法，所述单元MOV芯片呈圆形或方形。

电涌保护器MOV芯片的另一种制备方法，包括如下步骤：

a、将配料压制烧结成圆柱状或长方体状；

b、对成型的坯料进行绝缘处理；

c、按可以击穿但不足以燃烧的一个电压当量切割成单元MOV芯片；

d、在单元MOV芯片两侧表面设置石墨烯层；

e、按电压需求直接将多个单元MOV芯片进行串接组合并在组合MOV芯片的两侧固定电极。