[实用新型]一种低阻抗插接型多层线路板

说明书

本实用新型公开了一种低阻抗插接型多层线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的一端关于第一线路板中线位置对称开设有限位凹槽，第一线路板上位于限位凹槽相对应位置处开设有第一螺栓贯穿孔，所述第一线路板的顶部位于限位凹槽相对应位置处焊接有卡接座。本实用新型中，在第一线路板的卡接座上开设有工型限位槽，在第二线路板的固定座上焊接有连接工型限位槽的工型卡接块，并且在第一线路板上位于工型限位槽相对应位置处开设有限位凹槽，在第一线路板上位于卡接块相对应位置处焊接有连接限位卡槽的固定卡块，对于固定卡块与限位凹槽之间的位置进行固定，该种连接方式，可以降低连接使得阻抗，方便进行安装与固定。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种低阻抗插接型多层线路板。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

然而现有的多层线路板在使用过程中存在着一些不足之处，多层线路板之间基本采用焊接的方式，当多层线路板中一个线路板出现损坏，难以进行维修和更换，从而造成资源的浪费，还有一些采用插接的方式来进行连接，其插接的阻尼过大，不方便进行操作，另外连接处容易产生损伤，使用效果不好。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低阻抗插接型多层线路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种低阻抗插接型多层线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的一端关于第一线路板中线位置对称开设有限位凹槽，第一线路板上位于限位凹槽相对应位置处开设有第一螺栓贯穿孔，所述第一线路板的顶部位于限位凹槽相对应位置处焊接有卡接座，且卡接座的内部中间位置处开设有工型限位槽；

还包括与所述第一线路板相配套使用的第二线路板，所述第二线路板顶部一端与所述卡接座处于相对应位置处焊接有固定座，且固定座的一端焊接有工型卡接块，所述第二线路板的一端与工型卡接块处于同一竖直线上焊接有固定卡块，且工型卡接块的底端与第二线路板底端处于同一水平面，并且固定卡块中开设有第二螺栓贯穿孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一线路板的一端位于两限位凹槽之间等距焊接有多个弹簧杆，且多个弹簧杆的一端均焊接有缓冲垫层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定卡块的厚度小于限位凹槽的内部高度，且固定卡块的长度小于限位凹槽的内部长度。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一螺栓贯穿孔和第二螺栓贯穿孔的孔径相等。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述工型卡接块与卡接座内部开设的工型限位槽通过固定螺栓固定。