[实用新型]一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板的两侧均固定连接有固定板，所述固定板一侧的顶部和底部均固定连接有挤压装置，所述挤压装置的外部活动套装有卡接块，所述卡接块的一侧固定套装有位于挤压装置外部的套板，所述套板的顶部和底部均固定套装有推动块，所述印制电路板正面的中部开设有散热槽。该基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，通过挤压装置、卡接块、套板和推动块的配合使用，便于对印制电路板进行安装，避免了采用螺钉固定印制电路板，进而导致印制电路板被挤压损坏，使得该电路板的安装更加的方便，提高了装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

而目前常见的电路板不具备防尘的功能，电路板容易通过灰尘和空气中的水蒸气联电，造成电路板的损坏，而且电路板的安装较为复杂，且大多采用螺丝进行固定，容易使得电路板受到挤压损害，为此我们提出一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，具备便于安装，防尘等优点，解决了电路板不具备防尘的功能，电路板容易通过灰尘和空气中的水蒸气联电，造成电路板的损坏，而且电路板的安装较为复杂，且大多采用螺丝进行固定，容易使得电路板受到挤压损害的问题。

(二)技术方案

为实现上便于安装，防尘的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板的两侧均固定连接有固定板，所述固定板一侧的顶部和底部均固定连接有挤压装置，所述挤压装置的外部活动套装有卡接块，所述卡接块的一侧固定套装有位于挤压装置外部的套板，所述套板的顶部和底部均固定套装有推动块，所述印制电路板正面的中部开设有散热槽，所述印制电路板的正面开设有位于散热槽的两侧的散热孔，所述印制电路板的顶部和底部均固定套装有连接板，两个所述连接板的顶部和底部的两侧均开设有滑动槽，所述滑动槽的两侧壁通过连接杆的两端固定连接，所述滑动槽的内部活动套装有滑动块，所述滑动槽的内壁通过位于连接杆上的伸缩弹簧与滑动块的一侧传动连接，所述滑动块的底部固定连接有定位块，所述定位块延伸至印制电路板的外部，所述定位块的底部固定套装有卡接板，所述卡接板的内部活动卡接有圆形限位块，所述圆形限位块的顶部正面固定套装有方形块，所述方形块的顶部固定连接有横杆，所述横杆的一侧与防尘网的一侧固定套装。

优选的，所述挤压装置包括挤压杆，所述挤压杆固定连接在固定板的一侧，所述挤压杆的一侧固定套装有套块，所述套块活动套装在卡接块的内部，所述固定板的一侧通过位于挤压杆上的压簧与套板的一侧传动连接。

优选的，所述散热槽和散热孔的形状分别为长方形和圆形，且散热槽和散热孔均匀分布在印制电路板上。

优选的，所述滑动块活动套装在连接杆上，且滑动块分别与连接杆的外表面和滑动槽的底部滑动连接。

优选的，所述防尘网与印制电路板相互平行，且防尘网与印制电路板具有一定的间隙。

优选的，所述卡接块的一端为圆弧形，且卡接块一侧的套板大于套块的大小，所述卡接块的内腔与套块滑动连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，具备以下有益效果：