[实用新型]具转接导线的半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具转接导线的半导体封装结构，其包括导线架、芯片、复数条转接导线、以及至少一引线，所述导线架包括承载座及数个引脚，所述芯片安装于所述承载座上，复数条所述转接导线设置于所述芯片的顶面，所述芯片的顶面还设置有复数个焊垫区，所述引线电性连接于所述引脚与转接导线之间；和/或，所述引线电性连接于所述转接导线与焊垫区之间；和/或，所述引线电性连接于所述焊垫区与引脚之间。本实用新型中复数条转接导线能设计为多种不同的形状，再设置于该芯片的顶面，藉此缩短该引线连接的距离，减少由于引线断裂或相互接触短路而导致封良率下降机率。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别涉及一种具转接导线的半导体封装结构，属于本导体封装结构技术领域。

背景技术

如图1所示，为现有半导体组件封装结构的示意图，其包括导线架11、芯片12、至少一引线13，该导线架11具有一承载座111及数个引脚112，该芯片12设置于该承载座111上，每一个引线13两端分连接于该引脚112及该芯片12上相对的焊垫区。后续封装作业会利用封胶体包覆于前述构件，仅使该引脚112局部祼露出来。然而此结构中，由于该引线12长度过长，在封胶制程中，容易发生坍塌，或是被灌入的胶体扯断，造成电性断路的情形发生，导致封装良率下降。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具转接导线的半导体封装结构，以克服现有技术的不足。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种具转接导线的半导体封装结构，其包括导线架、芯片、复数条转接导线、以及至少一引线，所述导线架包括承载座及数个引脚，所述芯片安装于所述承载座上，复数条所述转接导线设置于所述芯片的顶面，所述芯片的顶面还设置有复数个焊垫区，所述引线电性连接于所述引脚与转接导线之间；和/或，所述引线电性连接于所述转接导线与焊垫区之间；和/或，所述引线电性连接于所述焊垫区与引脚之间。

进一步的，所述转接导线为直线和/或弧线，且相邻两条所述转接导线之间无直接接触，以避免发生短路情形。

进一步的，所述转接导线由多条线段连接而成，相邻且连接的两条线段并不在同一直线上。

优选的，所述线段为直线和/或弧线。

更进一步的，所述转接导线与芯片的顶面之间还设有非导电性的黏着层。

与现有技术相比，本实用新型的优点包括：

(1)复数条转接导线能设计为多种不同的形状，再设置于该芯片的顶面，藉此缩短该引线连接的距离，减少由于引线断裂或相互接触短路而导致封良率下降机率。

(2)由于引线使用长度能缩短，能减少引线使用量，节省引线材料成本；

(3)复数条转接导线可采蚀刻方式制作，形成该芯片顶面，降低加工成本。

附图说明

图1是现有半导体组件结构的结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例中具转接导线的半导体封装结构的俯视图；

图3为本实用新型第一实施例具转接导线的半导体封装结构的纵向结构示意图；

图4为本实用新型第二实施例中导线架、芯片及转接导线的俯视图。

附图标记说明：导线架-11、承载座-111、引脚-112、芯片-12、引线-13、导线架-2、承载座-21、引脚-22、芯片-3、焊垫区-31、转接导线-4、转接导线-4a、线段-41、线段-42、线段-43、引线-5、黏着层-A。

具体实施方式