[实用新型]一种智能控制的单片机学习板有效
申请号: | 201820520332.6 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN209103591U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 刘一流 | 申请(专利权)人: | 广州市上升沿电子科技有限公司 |
主分类号: | G09B19/00 | 分类号: | G09B19/00 |
代理公司: | 广州立凡知识产权代理有限公司 44563 | 代理人: | 傅俊朝 |
地址: | 510000 广东省广州市白云区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能控制 单片机 学习板 模块基板 手机 继电器控制模块 数码管显示模块 电源接口模块 本实用新型 蜂鸣器模块 独立按键 端口模块 模块独立 流水灯 强电 烧写 通断 预留 发送 家电 拓展 学习 | ||
1.一种智能控制的单片机学习板,其特征在于:包括模块基板,所述模块基板固定有MCU模块以及与MCU连接的各个功能模块,所述功能模块包括有流水灯模块、蜂鸣器模块、独立按键模块、数码管显示模块、电源接口模块、程序烧写模块、继电器控制模块、WIFI模块和预留端口模块。
2.根据权利要求1所述的智能控制的单片机学习板,其特征在于,所述MCU模块包括单片机芯片和外围电路,所述单片机芯片采用STC89C52RC芯片,所述外围电路包括振荡电路和复位电路,所述振荡电路与单片机芯片的XTAL1脚和XTAL2脚电连接;所述复位电路与单片机芯片的RST脚电连接。
3.根据权利要求1所述的智能控制的单片机学习板,其特征在于,所述流水灯模块采用多路高电平驱动的LED灯电路,所述LED灯电路的输入端连接有一排阻做为上拉电阻,再与单片机芯片的P1.0-P1.7的8位准双向I/O口电连接。
4.根据权利要求1所述的智能控制的单片机学习板,其特征在于,所述蜂鸣器模块采用PNP三极管驱动无源蜂鸣器,所述PNP三极管与单片机芯片的P0.5端口电连接;所述继电器控制模块采用两路PNP三极管驱动5V小型继电器,连接到单片机芯片上的P0.4端口上;所述按键模块连接到单片机芯片的P3.0-3.3端口上。
5.根据权利要求1所述的智能控制的单片机学习板,其特征在于,所述数码管显示模块采用4位8段共阴数码管3461AS驱动,所述4位8段共阴数码管3461AS共12个引脚,所述数码管的八个段码a、b、c、d、e、f、g、DP对应着的八个引脚串联一限流排阻,再对应连接到单片机芯片上的P2.0-P2.7端口上;所述数码管的四个位对应着的四个引脚连接到单片机芯片上的P0.0-P0.3端口上。
6.根据权利要求1所述的智能控制的单片机学习板,其特征在于,所述程序烧写模块包括有USB母座,程序烧写芯片UB1,极性电容,双刀双掷开关,晶振Y3,发光二极管LED0,二极管VD1、电阻R1、R2,电容C3、C4、C5,所述晶振Y3的一端、电容C4的一端与程序烧写芯片UB1的XI端电连接,所述晶振Y3的另一端、电容C5的一端与程序烧写芯片UB1的XO端电连接,所述电容C3的一端与程序烧写芯片UB1的V3端电连接;所述USB母座的Data-端和Data+端分别与程序烧写芯片UB1的UD-端和UD+端电连接;所述USB母座的VCC端与所述极性电容的正极、双刀双掷开关的一端、程序烧写芯片UB1的;所述双刀双掷开关的另一端、电阻R1的一端与电源模块的VCC端电连接,所述电阻R1的另一端与发光二极管LED0的正极电连接;所述极性电容的负极、电容C3、C4和C5的另一端、程序烧写芯片UB1的GND端、USB母座的GND端和发光二极管LED0的负极均接地;所述程序烧写芯片UB1的RXD外接一电阻R2与单片机芯片RXD电连接,所述程序烧写芯片UB1的TXD外接二极管VD1与单片机芯片TXD电连接。
7.根据权利要求2所述的智能控制的单片机学习板,其特征在于,所述WIFI模块采用ESP8266芯片,所述ESP8266芯片的VCC端、ESP8266芯片的EN端与一AMS1117压降稳压器的VOUT端连接,所述AMS1117压降稳压器的VIN端外接电源模块,由电源模块提供5V电压;由所述AMS1117压降稳压器件输入端5V电压转换为3.3V电压,以供ESP8266芯片工作,所述ESP8266芯片的GND端、AMS1117压降稳压器的GND端均接地。
8.根据权利要求7所述的智能控制的单片机学习板,其特征在于,所述ESP8266芯片的URXD和UTXD端口分别与单片机的RXD和TXD连接,即所述ESP8266的TXD接到单片机的RXD,RXD接到单片机的TXD,此时连接状态:WiFi模块–单片机–串口助手,单片机和WiFi模块可以进行串口通信。
9.根据权利要求2所述的智能控制的单片机学习板,其特征在于,所述单片机芯片周围设有预留端口模块。
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