[实用新型]用于CPU的散热器组件及台式机

说明书

本实用新型属于计算机配件领域，涉及一种用于CPU的散热器组件，包括用于耗散CPU所产生热量的CPU散热器、设置于该CPU散热器下方的上夹板、设置于该上夹板下方的下背板、以及夹设于上夹板与下背板之间且电连接至CPU的电路板。本实用新型的CPU散热器通过第一组紧固件锁合到上夹板，且上夹板通过第二组紧固件锁合到电路板和下背板。本实用新型的散热器组件，借助于独特设计的上夹板以及相对应的锁合结构带来的优势，能够显著提升散热器组件的整体刚度和振动抗性，尤其能够使芯片周围的PCB电路板的抗形变能力得到显著改进，且能够有效避免焊点锡裂的发生。此外，本实用新型还涉及一种台式机，包括上述用于CPU的散热器组件。

技术领域

本实用新型涉及用于CPU(中央处理器)的散热器组件，尤其涉及用于台式机CPU的散热器组件。此外，本实用新型还涉及包括用于CPU的散热器组件的台式机。

背景技术

现有技术中，CPU的散热器组件通常固定于单片式背板。即，CPU的风扇、散热器通过紧固螺钉穿过PCB电路板和单片式背板，再与紧固螺母相配合实现PCB的锁紧。

然而，以这种现有技术中的方式将风扇、散热器固定于单片式背板时，由于散热器重量较大等等原因，常常容易造成诸如焊点锡裂(solder ball crack)等缺陷。

进一步地，在台式机(desktop)的应用场景中，主板上的内存、网卡等诸多构件常常需要进行重复的插拔，在此过程中，CPU的PCB电路板也会同样经历受力和形变的情况。

因此，如何提升CPU的散热器组件的整体刚度和振动抗性，尤其是如何提升芯片周围的PCB电路板的抗形变能力，是本领域中需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提出的用于CPU的散热器组件，借助于独特设计的上夹板以及相对应的锁合结构，能够解决上述存在的技术问题。

根据本实用新型的用于CPU的散热器组件，包括用于耗散CPU所产生热量的CPU散热器、设置于该CPU散热器下方的上夹板、设置于该上夹板下方的下背板、以及夹设于该上夹板与该下背板之间且电连接至CPU的电路板。进一步地，所述CPU散热器通过第一组紧固件锁合到所述上夹板，所述上夹板通过第二组紧固件锁合到所述电路板和所述下背板。

根据本实用新型的用于CPU的散热器组件，可选地，所述上夹板的中心区域设置有用于环绕CPU的镂空结构。

根据本实用新型的用于CPU的散热器组件，在第一方面中，所述第一组紧固件包括多个第一螺钉和相对应的多个第一螺母，所述第二组紧固件包括多个第二螺钉和相对应的多个第二螺母。

根据第一方面，可选地，所述上夹板的边角区域设置有多个第一孔，所述第一螺母适于容置在所述第一孔中，以用于与所述第一螺钉进行螺纹配合，从而将所述CPU散热器锁合到所述上夹。

根据第一方面，可选地，所述上夹板在靠近中心区域的位置处进一步设置有多个第二孔，并且所述电路板和所述下背板分别在对应位置处设置有多个第三孔和多个第四孔，其中所述第二螺钉延伸穿过所述第二孔、所述第三孔和所述第四孔，以用于与所述第二螺母进行螺纹配合，从而将所述上夹板、所述电路板和所述下背板锁合到一起。

根据本实用新型的用于CPU的散热器组件，在第二方面中，所述第一组紧固件包括多个第一螺钉，所述第二组紧固件包括多个第二螺母，并且所述第一组紧固件和所述第二组紧固件包括共用的多个第一共构件，其中所述第一共构件具有上螺母部和下螺纹部。

根据第二方面，可选地，所述上夹板的边角区域设置有多个第一孔，所述第一共构件的上螺母部适于容置在所述第一孔中，以用于与所述第一螺钉进行螺纹配合，从而将所述CPU散热器锁合到所述上夹板。