[实用新型]电路板组件有效

专利信息
申请号: 201820526757.8 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN208300133U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 埃德加多·H·维加拉;艾德里安·C·吉内兹;乔尔·C·马卡丹丹 申请(专利权)人: 雅达电子国际有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华;李欣
地址: 中国香*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 汇流条 电路板组件 印刷电路板 第二表面 第一表面 电引线 侧面 本实用新型 开口 焊料 限定开口 电联接 限定槽 压配合 延伸
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:

印刷电路板,所述印刷电路板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述印刷电路板限定开口,所述开口具有从所述印刷电路板的第一表面延伸到所述印刷电路板的第二表面的至少一个侧面;

汇流条,所述汇流条包括第一表面、与所述汇流条的第一表面相对的第二表面以及从所述汇流条的第一表面延伸到所述汇流条的第二表面的至少一个侧面,所述汇流条通过压配合被固定在所述印刷电路板的所述开口中,使得在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间限定槽;

电引线,所述电引线位于限定在所述汇流条的所述至少一个侧面和由所述印刷电路板限定的所述开口的所述至少一个侧面之间的所述槽中;以及

焊料,所述焊料布置在所述电引线和所述汇流条之间以电联接所述电引线和所述汇流条。

2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述汇流条的第一表面与所述印刷电路板的第一表面基本共面,并且所述汇流条的第二表面与所述印刷电路板的第二表面基本共面。

3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述汇流条包括沿着所述汇流条的所述至少一个侧面的至少一部分设置的多个齿,以将所述汇流条机械地联接到所述印刷电路板。

4.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括电气部件,所述电气部件与所述汇流条的第一表面和第二表面中的一者热接触以将来自所述电气部件的热散发至所述汇流条。

5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述电气部件包括同步整流器场效应晶体管。

6.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于:

所述同步整流器场效应晶体管是具有主体和至少一个引线的表面安装同步整流器场效应晶体管;

所述同步整流器场效应晶体管的主体被焊接到所述汇流条的第一表面和第二表面中的所述一者;以及

所述同步整流器场效应晶体管的所述至少一个引线被焊接到所述印刷电路板的一个或多个迹线。

7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述汇流条联接到所述印刷电路板而无需任何粘合剂。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板组件,其特征在于,所述电引线延伸超出所述汇流条的第一表面,并且所述电引线被波焊到所述汇流条的第一表面。

9.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括变压器,其中所述电引线是连接到所述变压器的引线。

10.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括电联接到所述印刷电路板的电气部件,所述汇流条电联接在所述电引线和所述电气部件之间,以在所述电引线和所述电气部件之间传导电流。

11.根据权利要求5所述的电路板组件,其特征在于:

所述电引线被焊接到所述汇流条的第一表面;并且

所述电气部件联接到所述汇流条的第二表面。

12.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述电气部件通过焊料联接到所述汇流条的第一表面和第二表面中所述一者。

13.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述汇流条包括铜金属片。

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