[实用新型]一种新型电子芯片夹取装置有效
申请号: | 201820529368.0 | 申请日: | 2018-04-15 |
公开(公告)号: | CN207977304U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 吴玉和 | 申请(专利权)人: | 石狮市康索特电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉州市石*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抓取 回力弹簧 钢丝 夹取装置 套筒 防滑手套 新型电子 操作杆 芯片夹 与操作 夹取 本实用新型 长时间操作 按压操作 反作用力 精密零件 嵌套连接 手部疲劳 限位块 压缩力 防滑 四爪 指套 力学 对准 芯片 缓解 | ||
1.一种新型电子芯片夹取装置,包括夹取装置主体(1)、套筒(2)和操作杆(4),其特征在于:所述套筒(2)与操作杆(4)嵌入连接,所述套筒(2)内壁的右侧设有滑槽(204),所述滑槽(204)与套筒(2)固定连接,所述套筒(2)的底部设有套盖(3),所述套盖(3)与套筒(2)螺纹连接,所述套盖(3)的底部设有限位口(301),所述限位口(301)与套盖(3)嵌入连接,所述操作杆(4)的顶部设有按压头(401),所述按压头(401)与操作杆(4)固定连接,所述操作杆(4)的中间部位设有限位块(403),所述限位块(403)与操作杆(4)固定连接,所述操作杆(4)的底部设有抓取钢丝(402),所述抓取钢丝(402)与操作杆(4)固定连接,所述限位块(403)的底部设有回力弹簧(404),所述回力弹簧(404)与操作杆(4)嵌套连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子芯片夹取装置,其特征在于:所述套筒(2)的左侧设有防滑手套(201),所述防滑手套(201)与套筒(2)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型电子芯片夹取装置,其特征在于:所述套筒(2)正面的底部设有吸汗层(202),所述吸汗层(202)与套筒(2)嵌套连接。
4.根据权利要求1所述的一种新型电子芯片夹取装置,其特征在于:所述套筒(2)的内壁设有绝缘层(205),所述绝缘层(205)与套筒(2)紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的一种新型电子芯片夹取装置,其特征在于:所述套筒(2)正面的顶部设有氖泡灯(203),所述氖泡灯(203)与套筒(2)嵌入连接。
6.根据权利要求1所述的一种新型电子芯片夹取装置,其特征在于:所述回力弹簧(404)由弹性合金材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种新型电子芯片夹取装置,其特征在于:所述抓取钢丝(402)设有四根。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造