[实用新型]晶圆片保护模具有效
申请号: | 201820532100.2 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN208111411U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 仇治勤;罗建军;王涛 | 申请(专利权)人: | 上海瑞钼特金属新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 胡美强;杨东明 |
地址: | 201508 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 晶圆片 防护部 模具 顶部开口 容纳空间 固定部 离心桶 阻挡 本实用新型 可拆卸连接 向下延伸 覆盖 内壁 圆片 种晶 容纳 | ||
本实用新型提供一种晶圆片保护模具,其用于阻挡晶圆片从晶圆盒的顶部开口中掉出,所述晶圆片保护模具包括:防护部,所述防护部用于覆盖所述晶圆盒的顶部开口;固定部,所述固定部从所述防护部的宽度方向的两侧向下延伸并重合以围成一容纳空间,所述容纳空间用于容纳所述晶圆盒,以使所述防护部可拆卸连接于所述晶圆盒。该晶圆片保护模具的容纳空间用于放置晶圆盒,通过其防护部覆盖在晶圆盒的顶部开口上,使该晶圆片保护模具在与晶圆盒一起被放置到离心桶内时,阻挡晶圆片从晶圆盒的顶部开口中掉出,避免晶圆片撞到离心桶的内壁而损坏。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆片保护模具。
背景技术
在大功率LED照明领域,钨钼合金晶圆片由于其良好的热传导性能而作为GaN(氮化镓)发光体的衬底材料使用。作为半导体材料,要求其表面不能残留有水渍。
在现有技术中,离心甩干机是一种比较理想的晶圆片表面脱水装置,使用晶圆盒容纳多片晶圆片,并将其整体放置到离心桶内,通过高速旋转的离心桶产生的离心力将晶圆片表面的水份甩干。
为了提高甩干效果,晶圆片要水平放置在离心桶内,因此势必要将晶圆盒侧放以使其顶部开口朝向离心桶。在从桶内取放这种摆放角度的晶圆盒的过程中,由于振动或是倾斜等原因,很容易使晶圆片从晶圆盒的顶部开口中滑出,直接掉落到离心桶内而导致晶圆片碰撞损坏。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆盒以其顶部开口朝向离心桶的方式摆放到离心桶内时,晶圆片很容易从晶圆盒的顶部开口中滑出并直接掉落到离心桶内,导致晶圆片碰撞损坏的缺陷,提供一种晶圆片保护模具。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种晶圆片保护模具,其用于阻挡晶圆片从晶圆盒的顶部开口中掉出,所述晶圆片保护模具包括:
防护部,所述防护部用于覆盖所述晶圆盒的顶部开口;
固定部,所述固定部从所述防护部的宽度方向的两侧向下延伸并重合以围成一容纳空间,所述容纳空间用于容纳所述晶圆盒,以使所述防护部可拆卸连接于所述晶圆盒。
该晶圆片保护模具的容纳空间用于放置晶圆盒,通过其防护部覆盖在晶圆盒的顶部开口上,使该晶圆片保护模具在与晶圆盒一起被放置到离心桶内时,阻挡晶圆片从晶圆盒的顶部开口中掉出,避免晶圆片在该过程中损坏。在完成脱水工序后先将晶圆盒与晶圆片保护模具整体从离心桶内取出,再将晶圆盒从晶圆片保护模具的容纳空间内取出,实现晶圆盒与晶圆片保护模具之间的分离。
较佳地,所述晶圆片保护模具还包括限位部,所述限位部从所述防护部或所述固定部位于所述防护部的长度方向的一侧向所述容纳空间延伸,以用于阻挡所述晶圆盒离开所述容纳空间。
通过设置该限位部,使晶圆盒仅能够从背离于该限位部的一侧离开容纳空间,在实际使用时,将晶圆盒放置于容纳空间内之后,以限位部朝下的方向将晶圆片保护模具及晶圆盒放到离心桶内,该限位部用于阻挡晶圆盒,使晶圆盒只能从晶圆片保护模具的上方取出,从而操作人员只需手握晶圆片保护模具就能同时将晶圆片保护模具和晶圆盒放到离心桶内,降低了晶圆片保护模具的使用难度。
较佳地,所述晶圆片保护模具还包括两个把手,两个所述把手分别设置于所述固定部的左右两侧。
两个把手用于在将晶圆片保护模具放置到离心桶内时供操作人员抓握,避免在放置时出现打滑的情况。
较佳地,所述晶圆盒的底部具有一底座,所述固定部的底部的形状与所述底座相适配,以使所述固定部的底部用于卡设所述底座。
当晶圆盒被放置到容纳空间内时,固定部的底部对晶圆盒的底座形成定位,使晶圆盒不会在容纳空间内产生晃动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海瑞钼特金属新材料有限公司,未经上海瑞钼特金属新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820532100.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种冷却装置
- 下一篇:前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造