[实用新型]金属基导热板

说明书

本实用新型公开了一种金属基导热板，为包括金属基底、高分子绝缘层和金属层的层叠结构，该高分子绝缘层中包括高分子聚合物和导热陶瓷粉粒，导热陶瓷粉粒的平均粒径为1～30μm，比表面积为0.2～10m²/g，外观为球形。本实用新型通过其中导热陶瓷粉粒的粒径和比表面积的优化，有效的减少了气泡产生、降低导热率和提升质量的稳定性。

【技术领域】

本实用新型涉及一种金属基导热板，特别是涉及一种薄型类陶瓷金属基导热板。

【背景技术】

早期LED使用功率不高，通常只作为显示灯及信号灯。不过近年来LED功率和亮度有显着提升而逐渐应用于照明上，而且LED灯具是目前的照明装置中功耗最小的，因此为最符合环保趋势的电子照明产品。

目前提高LED亮度有两种方式，分别为增加芯片亮度以及多颗密集排列等方式，这些方法都需输入更高功率的能量，而输入LED的能量，大约20％会转换成光源，剩下80％都转成热能，然在单颗封装内送入倍增的电流，发热自然也会倍增，因此在如此小的散热面积下，散热问题会逐渐恶化。如果难以及时的将热排除于外，产生的热对LED晶粒是很严重的问题。当LED晶粒接口温度升高时，量子转换效率导致发光强度下降，且寿命也会跟着下降；放射波长改变，使得色彩稳定性降低。受热时因不同材质的膨胀系数不同，会有热应力累积使产品可靠性降低，使用年限也会降低。因此，散热是高功率LED急需解决的重要问题。

就散热角度考虑，除需考虑散热基板的导热率提升外，进阶也可考虑降低散热基板的热阻。在相同导热率的散热基板其导热绝缘层厚度越薄则其热阻则越低，高导热的薄型化类陶瓷基板为LED散热的解决方案之一，不过如果导热陶瓷粉粒的大小或比表面积控制不当，压合时可能会产生气泡而降低导热率和质量的稳定性。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种金属基导热板，能够有效的减少气泡产生、降低导热率和提升质量的稳定性。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种金属基导热板，为包括金属基底、高分子绝缘层和金属层的层叠结构。该高分子绝缘层中包括高分子聚合物和导热陶瓷粉粒，导热陶瓷粉粒的平均粒径为1～30um，比表面积为0.2～10m²/g，外观为或不规则破碎形。

一实施例，所述导热陶瓷粉粒为至少二种不同粒径大小的组合。

一实施例，所述二种不同粒径大小为5～10um和12～15um。

一实施例，所述高分子绝缘层为A阶段环氧树脂层。

一实施例，所述导热陶瓷粉粒包括氧化铝、氮化铝、氮化硼或氧化镁粉粒。

一般业界主要专注在提升导热率，而降低导热黏合贴片绝缘层厚度除在生产制备上较不易，另在真空压合更易因制程、参数不适合而影响成品电性、导热率、热阻厚度均匀性，进而无法满足质量及良率。本实用新型生产的金属基导热板目前已克服相关问题技术达到高的质量、良率可稳定生产。由于产品具备低热阻的散热特性，热传导率已经与传统陶瓷基板相当，且具备高的耐电性及绝缘性，将有效增进组件的电器特性、安全性、稳定性与耐用性，预期除了可以应用于LED相关产业外，预期将可以使用在太阳能、车用电子、马达、功率IC电源供应器等相关市场。

与现有技术相比，本实用新型的金属基导热板的有益效果在于：能够有效的减少气泡产生、降低导热率和提升质量的稳定性；质量高、质量稳定；具备低热阻的散热特性且具备高的耐电性及绝缘性，能够有效增进组件的电器安全特性。

【附图说明】

图1为本实用新型金属基导热板的一个实施例的结构示意图。

附图标记说明：

10 金属基导热板

11 金属基底

12 高分子绝缘层