[实用新型]一种具有屏蔽结构的电路板

说明书

本实用新型涉及一种电子元器件领域，具体是一种具有屏蔽结构的电路板。一种具有屏蔽结构的电路板，包括线路层，接地层和保护层，所述线路层位于接地层上部，所述接地层位于保护层上部，所述接地层与线路层的接地端连接，所述接地层具有翻边，所述翻边位于线路层侧边处，在接地层的翻边和线路层侧边之间设置屏蔽端脚，所述屏蔽端脚之间设置屏蔽层，所述屏蔽层为折叠结构。本实用新型的有益效果在于：屏蔽端脚之间具有折叠的屏蔽层，为保证屏蔽效果屏蔽端脚和屏蔽层均采用金属制成。而屏蔽层采用折叠结构，既可以增大散热面积，保证有效散热；同时在屏蔽层上设置提环，又可以根据线路层上元器件的形状，可以改变屏蔽层的形状。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件领域，具体是一种具有屏蔽结构的电路板。

背景技术

在线路板的一些特殊应用领域，比如遥感卫星、航空航天、雷达通信、高频天线、微波天线等，这些应用场合对线路板的稳定性和抗干扰性要求极为苛刻，在极高温、极低温等复杂环境下，线路板都要保持稳定性。任何微弱的干扰信号都有可能影响线路板的正常工作，因此通常需要对线路板进行屏蔽处理。现有技术通常采用在线路板上焊接金属屏蔽盖来提升线路板的抗干扰性能，金属屏蔽盖需要在高温下焊接，增加了一道工艺程序，不仅增加了工艺的复杂性，也容易造成线路板材料的软化，线路板会产生一定的变形。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种具有屏蔽结构的电路板，该种电路板具有屏蔽层，且屏蔽层可以根据覆盖的元件情况随时调整高度。

本实用新型采用的技术方案是：一种具有屏蔽结构的电路板，包括线路层，接地层和保护层，所述线路层位于接地层上部，所述接地层位于保护层上部，所述接地层与线路层的接地端连接，所述接地层具有翻边，所述翻边位于线路层侧边处，在接地层的翻边和线路层侧边之间设置屏蔽端脚，所述屏蔽端脚之间设置屏蔽层，所述屏蔽层为折叠结构。

优选的，所述屏蔽端脚的底端为向外凸出的结构。

优选的，所述屏蔽层上设置若干提环。

优选的，所述接地层翻边和线路层之间的距离等于屏蔽端脚的宽度。

优选的，所述保护层包裹在接地层的底部和侧部。

本实用新型的有益效果在于：在线路层底部设置接地层，线路层的接地端与接地层连接，而接地层具有翻边，翻边包裹在线路层侧边且与线路层侧边有一定的距离，该处距离恰可以将屏蔽端脚插入其中，既可以保证屏蔽端脚的稳固又便于操作，节省工艺步骤。而屏蔽端脚之间具有折叠的屏蔽层，为保证屏蔽效果屏蔽端脚和屏蔽层均采用金属制成。而屏蔽层采用折叠结构，既可以增大散热面积，保证有效散热；同时在屏蔽层上设置提环，又可以根据线路层上元器件的形状，可以改变屏蔽层的形状，当元件较大时，可以将对应位置处的提环抬起。

附图说明

图1是该实用新型的结构示意图。

其中附图标记如下：

1、线路层；2、接地层；3、保护层；4、翻边；5、屏蔽端脚；6、屏蔽层；7、提环。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述：

本实用新型采用的技术方案是：一种具有屏蔽结构的电路板，包括线路层1，接地层2和保护层3，所述线路层1位于接地层2上部，所述接地层2位于保护层3上部，所述接地层2与线路层1的接地端连接，所述接地层2具有翻边4，所述翻边4位于线路层1侧边处，在接地层2的翻边4和线路层1侧边之间设置屏蔽端脚5，所述屏蔽端脚5之间设置屏蔽层6，所述屏蔽层6为折叠结构。

屏蔽端脚5的底端为向外凸出的结构，所述屏蔽层6上设置若干提环7，所述接地层2翻边4和线路层1之间的距离等于屏蔽端脚5的宽度，所述保护层3包裹在接地层2的底部和侧部。