[实用新型]一种陶瓷基板包装箱有效
申请号: | 201820533934.5 | 申请日: | 2018-04-16 |
公开(公告)号: | CN208360799U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 解华林;刘永良;赵书华;陈玉库;程明都 | 申请(专利权)人: | 郑州登电银河科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D81/05 |
代理公司: | 郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙) 41149 | 代理人: | 边延松 |
地址: | 452470 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空铝箔 本实用新型 包装箱 陶瓷基板 珍珠棉 卡件 皮筋 方向识别 固定包装 均布排列 运输产品 运输成本 运输过程 边角处 定位孔 固定件 密集度 划伤 两组 磨损 并列 储存 外围 侧面 污染 | ||
1.一种陶瓷基板包装箱,其特征在于:包括箱体(9)、产品盘(3)、包装皮筋(7)、珍珠棉(10)和真空铝箔袋(8);多个所述产品盘(3)由上至下叠放在一起作为一组,每两组所述产品盘(3)并列置于真空铝箔袋(8)内,所述真空铝箔袋(8)之间以及真空铝箔袋(8)与箱体(9)之间均设有珍珠棉(10);所述产品盘(3)内设有定位孔(2)和多个均布排列的凹槽(1),其外围设有卡件(5),底部设有与卡件(5)相对应的卡槽,侧面设有用于固定包装皮筋(7)的固定件(6),其一端的边角处设有方向识别标识(4)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板包装箱,其特征在于:所述产品盘(3)上设有2160个凹槽(1);所述凹槽(1)尺寸大于产品尺寸的5%。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板包装箱,其特征在于:所述凹槽(1)尺寸为3.3×2.6×0.7mm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷基板包装箱,其特征在于:所述卡件(5)的高度为1mm。
5.根据权利要求1所述的陶瓷基板包装箱,其特征在于:所述定位孔(2)为贯通孔。
6.根据权利要求1所述的陶瓷基板包装箱,其特征在于:所述包装皮筋(7)纵横交叉安装。
7.根据权利要求1所述的陶瓷基板包装箱,其特征在于:所述真空铝箔袋(8)的封装真空压力0.09-0.1MPa。
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