[实用新型]一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵，包括上方识别与抓取板、下方安装板以及连接柱；下方安装板为正方形，其上开设有多个安装孔，通过螺栓固定在圆片盒的上盖板上方的中心位置；连接柱的两端分别与上方识别与抓取板、下方安装板的中心连接；上方识别与抓取板为正方形，其一角处设有自动识别孔，其四条边的中点处分别设有四个圆形的机械臂抓取孔，四个机械臂抓取孔的圆心与最接近的上方识别与抓取板的四条边的垂直距离分别相等。本实用新型减少了人力，机械手臂可以更为精准的上下料，同时加强了晶圆的安全性，改变了传统圆片盒人员提拿方式，减少产线的工作人员人力成本，提高工作的效率，提高企业的效益。

技术领域

本实用新型属于半导体封装测试领域，涉及半导体封装测试流程的专用设备，尤其涉及一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵。

背景技术

现代半导体封装行业中，对自动化的要求越来越高，很多人工智能将代替原来的流水线员工。圆片盒是晶圆容器，之前所用的圆片盒用来上下晶圆及在各个机台之间转运晶圆存在着人工搬运的现象。由于一般流水线女工较多，人员力气有限，而放满晶圆的圆片盒重量较重，一般女工提起比较费力，会出现在搬运过程中由于力气不够提不起来或摔倒等现象，而目前全自动化程度并未在半导体封装行业中全面运用，且存在有人工搬运的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵，主要解决的是在日常的生产过程中人工搬运圆片盒出现提不起或摔倒的问题，实现由机械手臂来完成搬运上料等一系列的动作，减少人力，同时也提高工作效率，从另一方面将也提高产量。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵，所述自动识别矩阵安装在圆片盒的顶部，包括上方识别与抓取板、下方安装板以及连接柱；所述下方安装板为正方形，其上开设有多个安装孔，通过螺栓固定在圆片盒的上盖板上方的中心位置；所述连接柱的两端分别与上方识别与抓取板、下方安装板的中心连接；所述上方识别与抓取板为正方形，所述上方识别与抓取板的一角处设有一个自动识别孔，所述上方识别与抓取板的四条边的中点处分别设有四个圆形的机械臂抓取孔，所述四个机械臂抓取孔的圆心与最接近的上方识别与抓取板的四条边的垂直距离分别相等。

优选的，所述自动识别孔为三角形。

优选的，所述上方识别与抓取板的四个角加工有倒角。

优选的，所述连接柱的高度要保证机械臂可从上方识别与抓取板与下方安装板之间伸入。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在圆片盒中增加了自动识别矩阵，这样不仅使车间流水线上的员工不用利用人力来提取、搬运圆片盒，减少了人力，同时机械手臂可以更为精准的上下料，可以避免人为的摆放不准确导致机台上的抓取晶圆的机械臂不能有效的抓取到晶圆。或者在抓取时碰伤晶圆。同时自动识别矩阵的运用在提起或运输的过程中圆片盒里面的晶圆不会出现受力不均或者是力气不够的现象，不会出现人为提取所出现的碰撞导致晶圆损坏，大大加强了晶圆的安全性。改变了传统圆片盒人员提拿方式，可以减少产线的工作人员减少人力成本，提高工作的效率，进一步的增加产品产量，从而从根本上提高企业的效益。

附图说明

图1为本实用新型与圆片盒安装后的俯视图。

图2为本实用新型与圆片盒安装后的主视图。

图3为本实用新型的立体图。

图4为本实用新型的俯视图。

图5为本实用新型的主视图。

具体实施方式