[实用新型]一种应用于智能卡的指纹识别结构

说明书

本实用新型公开了一种应用于智能卡的指纹识别结构，包括:控制板，指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；所述控制板上表面设置有若干焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片、与所述指纹传感器芯片电连接的MCU芯片，所述硅基板下表面铺设有下光阻层，所述硅基板上方铺设有上光阻层；所述过孔内侧壁填充有导电金属，所述硅基板的下表面设置有若干锡球，所述上光阻层内设置有一与所述导电金属连接的RDL线路层，所述RDL线路层与所述MCU芯片连接。本实用新型所提供的应用于智能卡的指纹识别结构，有效的缩短了MCU芯片与指纹传感器芯片之间讯号传输的路径,提升系统效率。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及的是一种应用于智能卡的指纹识别结构。

背景技术

现有技术中的应用于智能卡的指纹识别结构，通常情况下都是先将MCU芯片及指纹传感器芯片分别封装后,再将两者组装成指纹识别模块，这样的话就所需的电路载板面积就增大了,相应的就提高了生产成本，同时，MCU芯片及指纹传感器芯片之间的距离大，导致讯号传输的距离远,反应效率比较低。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种应用于智能卡的指纹识别结构，旨在解决现有技术中的指纹识别结构中的MCU芯片与指纹传感器芯片之间的讯号传输距离远的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种应用于智能卡的指纹识别结构，包括:控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；

所述控制板上表面设置有若干用于与所述指纹识别模块连接的焊盘；

所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片、与所述指纹传感器芯片电连接的MCU芯片，所述硅基板下表面铺设有下光阻层，所述硅基板上方铺设有上光阻层；

所述过孔内侧壁填充有导电金属，所述硅基板的下表面设置有若干与所述导电金属连接、且与所述焊盘相对应的锡球，所述上光阻层内设置有一与所述导电金属连接的RDL线路层，所述RDL线路层与所述MCU芯片连接。

优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述卡体的外表面开设有容纳槽，所述控制板与指纹识别模块镶嵌于所述容纳槽内。

优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述控制板为FPC，通过第一粘接层镶嵌于所述容纳槽底部。

优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述容纳槽与所述指纹识别模块之间填充有第二粘接层。

优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述硅基板设置于所述控制板的上方，所述硅基板上表面分别蚀刻有用于容纳MCU芯片的第一凹槽及用于容纳指纹传感器芯片的第二凹槽，所述MCU芯片、指纹传感器芯片皆通过所述第三粘接层与第一凹槽、第二凹槽连接。

优选地，所述的应用于智能卡的指纹识别结构，其中，所述MCU芯片及指纹传感器芯片的上表面皆设置有电性接触点。