[实用新型]一种用于发泡陶瓷烧制的窑具

说明书

本实用新型公开了一种用于发泡陶瓷烧制的窑具，包括底板和多块围板，多块围板可拆卸连接形成框体，底板的侧面与围板的侧面紧密接触，使底板被卡紧于框体内；多块围板的底面以及底板的底面相齐平；围板的两端分别开设有卡口，卡口的宽度与围板的厚度相适应；相邻两围板的一围板的卡口位于下部，另一围板的卡口位于上部，两围板相邻端部的卡口位置相对，使两围板相互卡扣。底板被卡紧在框体内，保证了产品的规整度；多个围板为可拆卸连接，便于进行产品脱模；底板的底面与围板的底面齐平，便于窑具直接在辊道上移动。多个围板采用卡口连接的方式，不仅连接牢固，有利于将底板卡紧，而且还有结构简单、拆装方便的优点。

技术领域

本实用新型涉及发泡陶瓷生产技术领域，尤其涉及一种用于发泡陶瓷烧制的窑具。

背景技术

发泡陶瓷的烧制是将粉料倾入匣钵中，将盛有粉料的匣钵入辊道窑烧制。匣钵是顶部开口的窑具。目前，用于烧制发泡陶瓷的窑具为莫来石或堇青石材质，由底板和围板通过钢钎固定而成，底板位于围板的下方，由于底板与围板连接的稳固性差，底板的下方还固定有横梁，以便于窑具在辊道上移动。窑具的底板和围板厚度一般为38～40mm，因此，这种窑具不仅重量大、能耗大，而且底板与围板结合不紧密，易造成围板歪斜，影响产品的规整度。

专利201210369587.4提出一种发泡陶瓷成型烧结模具，将多个挡板放置在垫板上形成型腔，在垫板的周围设置栓体来对挡板定位。这种窑具结构复杂，挡板与垫板没有连接关系，产品规整度差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种用于发泡陶瓷烧制的窑具，具有产品规整度好的特点。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于发泡陶瓷烧制的窑具，包括底板和多块围板，多块围板可拆卸连接形成框体，底板的侧面与围板的侧面紧密接触，使底板被卡紧于框体内；多块围板的底面以及底板的底面相齐平；围板的两端分别开设有卡口，卡口的宽度与围板的厚度相适应；相邻两围板的一围板的卡口位于下部，另一围板的卡口位于上部，两围板相邻端部的卡口位置相对，使两围板相互卡扣。

底板被卡紧在框体内，因此，底板与围板之间不存在位移，保证了产品的规整度；多个围板为可拆卸连接，便于进行产品脱模；底板的底面与围板的底面齐平，便于窑具直接在辊道上移动。多个围板采用卡口连接的方式，不仅连接牢固，有利于将底板卡紧，而且还有结构简单、拆装方便的优点。

进一步的，围板高度是卡口深度的两倍；同一围板的两卡口位于围板的同一侧，以保证多个围板的底面齐平和便于窑具组装。

进一步的，围板呈长方体状，围板为四块，四块围板通过卡口首尾相连接形成框体。采用四块围板形成框体，方便产品脱模。

进一步的，围板呈L状，围板为两块，两块围板通过卡口首尾相连接形成框体。采用两块L状围板形成框体，简化窑具结构。

进一步的，围板为两端具有开口的中空板，围板的内部设置有加强条。围板采用中空板能够降低窑具的重量，降低能耗，提高热量的有效利用率。

进一步的，围板的厚度为22～28mm，围板的壁厚为4～8mm。围板较小的厚度和较小的壁厚能进一步降发泡陶瓷烧时窑具能耗。

进一步的，底板的厚度为9～13mm，较小厚度的底板有利于更多的热量快速传递至粉料，降低窑具能耗。

进一步的，底板为多块，多块底板相拼合。底板的数量可根据产品的规格进行设定，当烧制不同规格的产品时，仅需更换对应尺寸的围板以及增减底板数量即可。

进一步的，底板和围板均为碳化硅材质，进一步减小窑具重量。

本实用新型的有益效果为：