[实用新型]一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具

权利要求书

1.一种半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，其特征是：所述的保护治具包括第一主体和第二主体，第一主体和第二主体相对设置，第一主体内开设有第一凹槽，第一主体顶面与一个侧面处设置有与第一凹槽连通的开口，第一主体的侧面的开口处设置有中间凸块，第二主体内开设有第二凹槽，第二主体顶面与一个侧面处设置有与第二凹槽连通的开口，第二主体底面上设置有溶射缺口。

2.根据权利要求1所述的半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，其特征是：所述的第一主体上的第一凹槽内侧设置有一个以上的侧边凸块，侧边凸块与第一主体一体设置。

3.根据权利要求2所述的半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，其特征是：所述的第一凹槽每个侧面处分别设置有两个侧边凸块，第一凹槽内部相对于开口一面中间位置设置有一个侧边凸块。

4.根据权利要求1所述的半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，其特征是：所述的中间凸块与第一主体一体设置，中间凸块顶部开设有弧形凹槽。

5.根据权利要求1所述的半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，其特征是：所述的中间凸块两侧分别设置有一个侧凹槽。

6.根据权利要求1所述的半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，其特征是：所述的第一主体侧面开设有限位缺口，限位缺口与第一凹槽的侧面开口相对设置，第二主体侧面固定设置有限位凸条，限位凸条与限位缺口对应设置，限位凸条与限位缺口形状相吻合。