[实用新型]一种双层镍的防腐蚀性镀层

说明书

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种双层镍的防腐蚀性镀层。防腐蚀性镀层，包括用于电镀于基材表面的镍合金层，电镀于镍合金层表面的镍层，电镀于镍层表面且具有延展性的过渡层，电镀于过渡层表面的铑合金层。本实用新型通过设置镍合金层、镍层提高端子的防腐蚀性，设置铑钌合金层提高端子的耐磨性以及耐腐蚀性，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，尤其涉及一种双层镍的防腐蚀性镀层。

背景技术

电子产品在使用过程中，难免会与手接触；电子产品的电子接口会与人体汗液接触，由于电子接口均是金属材质，会受到汗液的腐蚀，如酸腐蚀和电化学腐蚀；为了延长电子产品的使用寿命，尤其是接口的使用寿命，目前业内大多采用的方法是：在电子接口表面电镀有电镀层，通过电镀层来延长设有寿命。如申请人之前申请的专利号为：ZL2016207799700，名称为一种手机充电接口通电耐腐蚀的专用镀层的文献，采用铑钌+金+银钨+钯镍+镍钨+铜镀层的组合镀层，由于镀层较多，制作工艺复杂，导致成本较高。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种双层镍的防腐蚀性镀层，该电镀镀层层结构较少，降低成本。

本实用新型的另一目的在于：提供一种端子，该端子具有耐磨损、腐蚀的性能，使用寿命长。

一种双层镍的防腐蚀性镀层，包括用于电镀于基材表面的镍合金层，电镀于镍合金层表面的镍层，电镀于镍层表面且具有延展性的过渡层，电镀于过渡层表面的铑合金层。

进一步的，镍合金层包括镍磷层、镍铬层或镍钨层。

进一步地，所述过渡层包括金层、金钯层或钯层。

进一步地，铑合金层包括铑钌合金层或铑钯合金层。

进一步地，所述镍合金层的厚度为0.4至5微米。

所述镍层的厚度为0.4至5微米。优选地，镍合金层与镍层的厚度之和为1至3微米。

进一步地，铑合金层的厚度为0.125至3微米。

进一步地，过渡层的厚度为0.025至2.5微米。

一种端子，包括其表面电镀有上述的防腐蚀性镀层。

一种电子接口，包括上述端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置镍合金层、镍层提高端子的防腐蚀性，设置铑钌合金层提高端子的耐磨性以及耐腐蚀性，使用寿命长。

附图说明

图1为本实施例电镀镀层的一种结构示意图。

附图说明：

1——基材；2——镍合金层；3——镍层；4——过渡层；5——铑合金层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。

实施例：参见图1，一种双层镍的防腐蚀性镀层，包括用于电镀于基材1表面的镍合金层2，电镀于镍合金层2表面的镍层3，电镀于镍层3表面且具有延展性的过渡层4，电镀于过渡层4表面的铑合金层5。

本技术方案采用在基材1表面电镀一层镍合金层2，以改善基材1表面平整度并与镍层3配合，提高基材1的抗氧化性和耐腐蚀性；同时通过过渡层4作为中间层，其外层电镀有铑合金层5；过渡层4具有较好的延展性，因此可以减小与镍层3或铑合金层5连接处的内应力，提高粘合力；铑合金层5具有高硬度耐磨损、耐化学腐蚀的特性。本技术方案采用较少的层结构，可达到需要的性能，降低成本。

进一步的，镍合金层2包括镍磷层、镍铬层或镍钨层。