[实用新型]一种AlN陶瓷金属化敷铜基板有效
| 申请号： | 201820543071.X | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN208087501U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄友强;陈科成;王疆瑛 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;C04B35/581 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷金属化 敷铜 基板 附着力 本实用新型 还原性气体 散热性能 循环利用 制备工艺 管式炉 铜片层 导电 衬底 膜涂 片层 碳粉 制备 | ||
【权利要求书】：
1.一种AlN陶瓷金属化敷铜基板，其特征在于，包括AlN衬底、Cu、Ti、Ni、W膜和敷接铜片层，所述Cu、Ti、Ni、W膜涂敷在AlN表面，所述Cu片层敷接于Cu、Ti、Ni、W膜之上。
2.如权利要求1所述一种AlN陶瓷金属化敷铜基板，其特征在于，所述Cu、Ti、Ni、W膜是通过丝网印刷将其浆料涂敷在AlN表面经气氛烧结碳粉还原而成，烧结还原温度在1060~1080℃附近，厚度为30~90μm，所述Cu片是在真空烧结温度为铜的熔点附近进行敷接，厚度为200~300μm。
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