[实用新型]一种大型贴灯机及其传送机构有效
申请号: | 201820543734.8 | 申请日: | 2018-04-13 |
公开(公告)号: | CN208157381U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 邓朝旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市朝阳光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 徐翀 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送支撑架 传送机构 本实用新型 传送支撑座 传送电机 传送 转轴 半导体生产 轴承固定座 传送滚轮 链条带动 生产需求 转轴转动 自动上料 固定板 固定的 在线式 可用 支撑 | ||
本实用新型公开了一种大型贴灯机及其传送机构,传送机构可包括:安装在固定板上的多个传送支撑座,由所述多个传送支撑座支撑和固定的传送支撑架,通过多对轴承固定座安装在所述传送支撑架上的多根传送转轴,以及,设置在所述传送支撑架一侧的传送电机,所述传送电机用于通过链条带动所述多根传送转轴转动,所述传送转轴上设置有传送滚轮。本实用新型方案可用于实现贴灯机的自动上料,满足半导体生产链的全自动在线式生产需求。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种大型贴灯机及其传送机构。
背景技术
我国半导体产业正在飞速发展,半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节,半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。其中,贴灯机主要用于半导体贴片工艺,是半导体封装的关键设备之一,SMD (Surface Mounted Devices,表面贴装器件)贴片是贴灯机中的重要工序之一。
目前,半导体生产链正在从半自动生产向全自动在线式生产转变,但是,现有技术中的普通贴灯机,其工件上料仍是通过人工上料的方法,存在工件上料采用人工上料、占用人力成本的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种大型贴灯机及其传送机构,用于实现贴灯机的自动上料,以满足半导体生产链的全自动在线式生产需求。
为解决上述技术问题,所采用的技术方案为:
一方面,提供一种传送机构,可用于贴灯机,尤其是大型贴灯机,该传送机构包括:安装在固定板上的多个传送支撑座,由所述多个传送支撑座支撑和固定的传送支撑架,通过多对轴承固定座安装在所述传送支撑架上的多根传送转轴,以及,设置在所述传送支撑架一侧的传送电机,所述传送电机用于通过链条带动所述多根传送转轴转动,所述传送转轴上设置有传送滚轮。
一些实现方式中,装在所述固定板上的传送支撑座,可支撑500公斤的负载,以实现对大型材料的传送。
一些实现方式中,所述传送支撑架的规格为长:3800mm,宽:2100mm,以满足大型玻璃等材料的传送需求。可以理解,传送支撑架的规格可以根据具体需要加以调整。
一些实现方式中,所述传送支撑架上固定的传送转轴的长度为2130mm,比传送支撑架的宽度略大,是行业内大型的传送转轴。可以理解,传送转轴的长度可以根据具体需要加以调整。
一些实现方式中,所述多根传送转轴相互平行、且位于同一平面。
一些实现方式中,所述传送转轴的一端固定有双列链轮,相邻的两根传送转轴上的双列链轮通过链条连接,靠近所述传送电机且位于最外侧的一根传送转轴上的双列链轮还通过链条与所述传送电机连接。
一些实现方式中,所述传送转轴上设置有多个传送滚轮,且所述多个传送滚轮等间距排列。
一些实现方式中,所述传送滚轮包括内外两层结构,其内层结构为铝合金,其外层结构为包裹在铝合金表面的环氧树脂。这样传送转轴固定既不会打滑又可保护产品表面。
一些实现方式中,所述传送支撑架为一矩形框架,具有相对的两条固定臂以及用于连接所述两条固定臂的两条连接臂,每一对的两个轴承固定座分别对应设置在所述两条固定臂上。
另一方面,还提供一种大型贴灯机,其包括如上文所述的传送机构。
从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例具有以下优点:
传统的贴灯机为手工上料,生产时不能离线传送材料,且材料体积比较大时,人工搬运不方便。而本实用新型的传送机构利用其传送转轴及其上的传送滚轮,采用在线式传送材料,可以实现对大型材料尤其是大型玻璃材料的自动传送。整个大型的传送机构用于替代人工上料,实现了自动上料,可满足半导体生产链的全自动在线式生产需求,扩大了贴灯范围,还可节省人力成本,且整体结构比较简单,调节方便。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造