[实用新型]一种用于制作TPU包覆手机保护套的硬制内定型壳

说明书

本实用新型涉及一种用于制作TPU包覆手机保护套的硬制内定型壳，包括壳体，壳体的背面设有至少一条供软胶快速流向壳体底边的注射流道槽和使软胶缓慢流向壳体两侧的阻流块，阻流块设于壳体两侧，注射流道槽设于阻流块间，通过在壳体背部设置注射流道槽，在加工手机套时可提高手机套背面的注塑速度，使背面的成型速度快于两侧边的成型速度，通过在壳体背部的两侧设置阻流块以限制两侧边的胶体流速，解决了手机套在注塑成型时容易堵塞和容易破裂的问题，提高了手机套的成型质量，降低了手机套的不良率，减少了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及手机套加工技术领域，尤指一种用于制作TPU包覆手机保护套的硬制内定型壳。

背景技术

现有的软胶手机套在加工成型时，侧边的成型速度比底面的成型速度快，容易造成胶体堵塞在手机套的转角处，导致手机套破裂，降低了手机套的成型质量，增大了生产成本。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种平衡液体流速，提高成型质量的用于制作TPU包覆手机保护套的硬制内定型壳。

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案是：一种用于制作TPU包覆手机保护套的硬制内定型壳，包括壳体，所述壳体的背面设有至少一条供软胶快速流向壳体底边的注射流道槽和使软胶缓慢流向壳体两侧的阻流块，所述的阻流块设于壳体两侧，所述的注射流道槽设于阻流块间，当壳体置于包胶成型模具内，软胶注入时，在注射流道槽内软胶先于壳体两侧软胶到达壳体底边，从而实现硬制内定型壳周边包TPU胶成型，且TPU胶只包硬制内定型壳周边而不溢胶包住硬制内定型壳的底角，注胶更容易且可减缓溢胶程序，防止因软胶在壳体两侧先到达壳体底角，避免两侧软胶引起底角顶起，从而使TPU胶无法包覆硬制内定型壳，利于成型生产，质量保障，所得硬制内定型壳与TPU包胶粘连强度高，不易裂开分离，达到抗撕拉不脱落。

优选地，所述注射流道槽包括第一流道槽、第二流道槽与第三流道槽，所述第一流道槽、第二流道槽与第三流道槽相互连通。

优选地，所述壳体的一侧设有电源键开口，所述壳体的另一侧设有音量键开口与静音键开口，所述壳体的底面设有摄像头底孔，所述壳体的底部设有充电开口，所述充电开口两侧分别设有矩形开口。

优选地，所述壳体通过注塑机注塑成型。

优选地，所述壳体的材质为PC材质。

本实用新型的有益效果在于：通过在壳体背部设置注射流道槽，在加工手机套时可提高手机套背面的注塑速度，使背面的成型速度快于两侧边的成型速度，通过在壳体背部的两侧设置阻流块以限制两侧边的胶体流速，解决了手机套在注塑成型时容易堵塞和容易破裂的问题，提高了手机套的成型质量，降低了手机套的不良率，减少了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型的正视图。

图2是本实用新型的后视图。

图3是本实用新型的侧视图。

图4是本实用新型的仰视图。

附图标记说明：1.第一流道槽；2.第二流道槽；3.第三流道槽；4.第一阻流块；5.第二阻流块；6.电源键开口；7.音量键开口；8.静音键开口；9.摄像头底孔；10.充电开口；11.矩形开口。

具体实施方式

请参阅图1-4所示，本实用新型关于一种用于制作TPU包覆手机保护套的硬制内定型壳，包括壳体，所述壳体通过注塑机注塑成型，所述壳体的材质为PC材质，所述壳体的背面设有流道与阻流块，所述注射流道槽包括第一流道槽1、第二流道槽2与第三流道槽3，所述第一流道槽1、第二流道槽2与第三流道槽3相互连通，所述阻流块包括第一阻流块4与第二阻流块5，所述第一阻流块4与第二阻流块5分别设在壳体背部的两侧。