[实用新型]一种LED灯用包装盒有效
申请号: | 201820545330.2 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN208070377U | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 蓝玉 | 申请(专利权)人: | 蓝玉 |
主分类号: | B65D25/34 | 分类号: | B65D25/34;B32B27/28;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/40;B32B27/08;B32B27/32;B32B27/30;B32B27/00;B32B27/06 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脂肪酸 聚氨酯 包装盒本体 包装装置 氰胺树脂 防水层 聚甲醛 耐磨 聚丙烯 防水 本实用新型 包装盒 三氧化二铝 顶部设置 呋喃胶泥 耐磨层 配合 | ||
本实用新型公开了一种LED灯用包装盒,包括包装盒本体,所述包装盒本体的顶部设置有防水层,所述防水层包括三氧氰胺树脂、脂肪酸、聚氨酯、PU聚甲醛和PP聚丙烯,所述三氧氰胺树脂位于脂肪酸的左侧,所述脂肪酸位于聚氨酯的左侧,聚氨酯位于PU聚甲醛的左侧。本实用新型通过耐磨层、防水层、三氧化二铝、PVC耐磨层、呋喃胶泥、三氧氰胺树脂、脂肪酸、聚氨酯、PU聚甲醛和PP聚丙烯的相互配合下,可对现有包装盒本体起到防水耐磨的作用,解决了现在市场上的包装装置不能对其起到防水耐磨的效果,由于LED灯在放置时,难免会出现不防水,不耐磨的情况,导致现有的包装装置效果不好的问题,方便使用者的使用,提高了包装装置的实用性。
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,具体为一种LED灯用包装盒。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,蓝光光子的能量高,可以激发荧光,一般用蓝光LED的蓝光打在荧光粉上产生黄光,黄光被蓝光激发出后,它们一起从LED里射出来,我们感觉是看到了白光,其实这只是蓝与黄两种颜色混合在一起的复合光,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED灯在包装的过程中需要使用到包装装置,现在市场上的包装装置不能对其起到防水耐磨的效果,由于LED灯在放置时,难免会出现不防水,不耐磨的情况,导致现有的包装装置效果不好的问题,不方便使用者的使用,降低了包装装置的实用性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED灯用包装盒,具备防水耐磨的优点,解决了现有的包装装置不能对其起到防水耐磨的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯用包装盒,包括包装盒本体,所述包装盒本体的顶部设置有防水层,所述防水层包括三氧氰胺树脂、脂肪酸、聚氨酯、PU聚甲醛和PP聚丙烯,所述三氧氰胺树脂位于脂肪酸的左侧,所述脂肪酸位于聚氨酯的左侧,所述聚氨酯位于PU聚甲醛的左侧,所述PU聚甲醛位于PP聚丙烯的左侧,所述包装盒本体的底部设置有耐磨层,所述耐磨层包括三氧化二铝、PVC耐磨层和呋喃胶泥。
优选的,所述三氧化二铝、PVC耐磨层和呋喃胶泥均包裹在耐磨层外表面上。
优选的,所述三氧化二铝位于PVC耐磨层的顶部,所述PVC耐磨层位于呋喃胶泥的顶部。
优选的,所述三氧化二铝的厚度为20mm到25mm,所述PVC耐磨层的厚度为2mm到3mm,所述呋喃胶泥厚度为2mm到3mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过耐磨层、防水层、三氧化二铝、PVC耐磨层、呋喃胶泥、三氧氰胺树脂、脂肪酸、聚氨酯、PU聚甲醛和PP聚丙烯的相互配合下,可对现有包装盒本体起到防水耐磨的作用,解决了现在市场上的包装装置不能对其起到防水耐磨的效果,由于LED灯在放置时,难免会出现不防水,不耐磨的情况,导致现有的包装装置效果不好的问题,方便使用者的使用,提高了包装装置的实用性。
2、本实用新型通过三氧化二铝、PVC耐磨层和呋喃胶泥的设置,可对现有的包装盒本体起到耐磨的作用,这样包装盒本体使用的过程中在增加了摩擦,避免了包装盒本体出现损坏的现象,通过PU聚甲醛的设置,可对现有的包装盒本体起到防水的作用,这样包装盒本体在使用的过程中效果增加了防水性,避免了包装盒本体出现防水性能差的现象,通过聚氨酯的设置,可对包装盒本体起到增加防水密度的作用,避免了包装盒本体出现密度差异发生泄露的现象。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
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