[实用新型]加湿装置有效
申请号: | 201820546356.9 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN208186692U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 刘光朋;马令庆;胡兰岐 | 申请(专利权)人: | 青岛海尔空调器有限总公司 |
主分类号: | F24F6/12 | 分类号: | F24F6/12;F24F7/06;F24F13/28;F24F13/02 |
代理公司: | 北京瀚仁知识产权代理事务所(普通合伙) 11482 | 代理人: | 宋宝库;王世超 |
地址: | 266101 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 本实用新型 加湿装置 集水组件 出气口 排水 集水 进气口 半导体 管状壳体 集水系统 加湿模块 加湿效果 排水系统 送风模块 进风孔 支撑管 风机 连通 空气调节技术 加湿功能 设置方式 出风孔 加湿器 连接管 散热端 制冷端 空调 | ||
本实用新型涉及空气调节技术领域,具体涉及一种加湿装置。本实用新型旨在解决现有加湿器加湿效果差、带有加湿功能的空调更换成本高的问题。为此目的,本实用新型的加湿装置包括加湿模块和送风模块,加湿模块包括外壳、彼此连通的集水系统和排水系统,外壳中设置有半导体集水组件,集水系统包括集水进气口、集水出气口、集水风机和半导体集水组件的制冷端,排水系统包括排水进气口、排水出气口、排水风机和半导体集水组件的散热端;送风模块包括管状壳体和支撑管,支撑管上设置有进风孔,管状壳体上设置有出风孔,进风孔与排水出气口之间通过连接管连通。通过上述设置方式,本实用新型的加湿装置能够明显提高加湿效果,降低更换成本。
技术领域
本实用新型涉及空气调节技术领域,具体涉及一种加湿装置。
背景技术
环境温度是最能够直接影响人们生活环境的指标。相比与环境温度,环境湿度同样与人体健康以及日常生活有着密切的联系。医学研究表明,当环境温度在20-25℃,相对湿度达到45-65%时,人的身体、思维皆处以最佳状态,无论工作、休息都可达到理想的效果。然而,随着人们生活水平提高,尤其是空调的广泛使用,由于室内湿度的下降而带来的问题也越发突出。以空调制热为例,当空调通过在制热模式下运行使室内的温度达到较佳的温度区间时,室内的湿度都会下降至低于适宜湿度的某个值,此时由于室内的湿度过低,经常会导致皮肤紧绷、口舌干燥、咳嗽感冒等空调病的滋生。
为解决上述室内湿度低的问题,现有技术中通常有两种解决方案,其一是购买加湿器对室内空气进行加湿,其二是更换带有加湿功能的空调器以调节室内的湿度。然而,虽然上述两种解决方案都一定程度上解决了室内湿度低的问题,但是也不可避免地存在诸多缺陷:首先,小型加湿器的加湿范围有限,而且经常导致湿气附着在桌面或地面;大型加湿器不仅占用室内空间,而且噪音明显,影响人们的正常生活。其次,带有加湿功能的空调器更换成本过高,不是普通家庭的最佳选择。也就是说,现有解决室内湿度低的技术方案中,存在加湿器加湿效果差、带有加湿功能的空调更换成本高的问题。
相应地,本领域需要一种新的加湿装置来解决上述问题。
实用新型内容
为了解决现有技术中的上述问题,即为了解决现有加湿器加湿效果差、带有加湿功能的空调更换成本高的问题,本实用新型提供了一种加湿装置,所述加湿装置包括加湿模块和送风模块,所述加湿模块包括外壳、彼此连通的集水系统和排水系统,所述外壳中设置有半导体集水组件,所述半导体集水组件包括制冷端和散热端;所述集水系统包括集水进气口、集水出气口和设置于所述集水进气口与所述集水出气口之间的集水风机和所述制冷端,所述集水系统设置成在所述集水风机的带动下,将室外空气通过所述集水进气口引入所述外壳并经过所述制冷端后,通过所述集水出气口排出所述外壳;所述排水系统包括排水进气口、排水出气口和设置于所述排水进气口与所述排水出气口之间的排水风机和所述散热端,所述排水系统设置成在所述排水风机的带动下,将室外空气通过所述排水进气口引入所述外壳并经过所述散热端后,通过所述排水出气口引入室内;所述送风模块包括管状壳体,所述管状壳体上设置有与之连通的支撑管,所述送风模块通过所述支撑管安装至待安装位置,所述支撑管上设置有进风孔,所述进风孔与所述排水出气口之间通过连接管连通,所述管状壳体上设置有出风孔,所述出风孔沿管状壳体的长度方向排布于所述管状壳体。
在上述加湿装置的优选技术方案中,所述半导体集水组件包括半导体制冷片、设置于所述半导体制冷片的制冷侧的第一散热片,以及设置于所述半导体制冷片的散热侧的第二散热片,所述第一散热片与所述半导体制冷片的制冷侧形成所述制冷端,所述第二散热片与所述半导体制冷片的散热侧形成所述散热端。
在上述加湿装置的优选技术方案中,所述外壳内设置有隔板,所述隔板倾斜设置于所述外壳内并且将所述外壳分隔为集水区和排水区;所述隔板上开设有安装孔,所述半导体制冷片安装于所述安装孔,从而所述第一散热片位于所述集水区,所述第二散热片位于所述排水区。
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