[实用新型]一种带有散热板的半导体元器件

说明书

本实用新型公布了一种带有散热板的半导体元器件，它包括设置在绝缘盒内部的芯片以及设置在绝缘盒下端的与芯片连接的引脚，所述绝缘盒正面设置有密封盖；所述绝缘盒背面设置有导热硅胶板构成绝缘盒的底面；所述芯片粘贴在导热硅胶板上；所述导热硅胶板外层贴合有金属散热板；所述金属散热板为L形状，其两端设置有内翻的卡钩；所述卡钩卡紧在绝缘盒外壁上；所述金属散热板表面上均匀设置有凸起的散热条；所述散热条包括一体连接构成L形状的竖向散热条和横向散热条。它既能实现快速散热，同时结构稳定可靠，不容易变形；并且拆装方便。

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，具体为一种带有散热板的半导体元器件。

背景技术

传统的带散热板的半导体元件如图1所示，在塑封体9侧壁上粘接有一块散热板10，散热板用于对半导体在运行过程中进行散热处理，防止内部芯片由于高温烧坏；但是由于散热板与塑封体为不同膨胀系数的材料，因此当元件处于高温环境时，会导致散热板10与塑封体之间出现裂缝，导致半导体元器件散热效果变差，从而导致半导体元件容易烧坏，并且现有的散热板结构简单，散热效果较差，导致元器件使用寿命变短。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上问题，提供一种带有散热板的半导体元器件，它既能实现快速散热，同时结构稳定可靠，不容易变形；并且拆装方便。

为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种带有散热板的半导体元器件，它包括设置在绝缘盒内部的芯片以及设置在绝缘盒下端的与芯片连接的引脚，所述绝缘盒正面设置有密封盖；所述绝缘盒背面设置有导热硅胶板构成绝缘盒的底面；所述芯片粘贴在导热硅胶板上；所述导热硅胶板外层贴合有金属散热板；所述金属散热板为L形状，其两端设置有内翻的卡钩；所述卡钩卡紧在绝缘盒外壁上；所述金属散热板表面上均匀设置有凸起的散热条；所述散热条包括一体连接构成L形状的竖向散热条和横向散热条。

进一步的，所述导热硅胶板呈L型贴合在绝缘盒背面和顶面。

进一步的，所述竖向散热条上均匀设置有第一通风槽；所述横向散热条上均匀设置有第二通风槽。

进一步的，所述绝缘盒为环氧树脂材料。

进一步的，所述绝缘盒正面上端和底面均设置有长条形的卡紧槽；所述金属散热板两端的卡钩卡紧在卡紧槽内。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型采用带散热条的金属散热板，并且通过导热硅胶板构成绝缘盒底面，大大提高了半导体元件芯片的快速散热效果，提高了半导体元件的使用寿命。

2、本实用新型中金属散热板通过卡钩方式卡入到绝缘盒上的卡紧槽内，提高了金属散热板的固定牢固性，不会导致金属散热板由于受热变形而脱离绝缘盒，不会降低散热效果。

3、本实用新型装卸方便，由于金属散热板通过卡钩方式卡入到绝缘盒上的卡紧槽内，因此只需将金属散热板沿侧边从卡紧槽推出来，即可将金属散热板、导热硅胶板拆卸下来，拆装快速方便。

附图说明

图1为传统的半导体元件受热后散热板与塑封体脱离结构示意图。

图2为实用新型的结构示意图。

图3为图2左视图。

图4为图2右视图。

图5为图2俯视图。

图6为绝缘盒上正面的卡紧槽结构示意图。

图中：1、绝缘盒；2、密封盖；3、芯片；4、导热硅胶板；5、金属散热板；6、竖向散热条；7、横向散热条；8、引脚；9、塑封体；10、散热板；11、卡紧槽；51、卡钩；61、第一通风槽；71、第二通风槽。

具体实施方式