[实用新型]骨传导振子有效
申请号: | 201820552120.6 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN208210296U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 罗令 | 申请(专利权)人: | 罗令 |
主分类号: | H04R17/00 | 分类号: | H04R17/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 363399 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动片 振子 骨传导 磁铁 渐变 壳体 体内 电感 本实用新型 几何中心 智能硬件 逐渐变薄 软铁 窄度 种骨 传导 | ||
本实用新型涉及智能硬件技术领域,公开了一种骨传导振子。所述骨传导振子,包括骨传导振子,包括壳体;两端均固定在壳体上的振动片,所述振动片的厚度为从几何中心到两端逐渐变薄;设置在所述振动片顶端的软铁;设置在所述壳体内、并位于所述振动片下方的磁铁;设置在所述壳体内、并位于所述磁铁两侧的电感。通过设置振子的振动片的渐变厚度、渐变窄度实现3K赫兹以上的高频效果。
技术领域
本实用新型涉及智能硬件技术领域,尤其涉及一种骨传导振子。
背景技术
现有的骨传导技术中,音频电信号输入到骨传导振子的功率是固定的,无法根据高、中、低频转换功率,会出现满足低频功率的同时无法满足高频功率,导致骨传导振子无法实现3K赫兹以上的高频效果。
实用新型内容
鉴于此,本实用新型提供一种骨传导振子,解决现有骨传导振子满足低频功率的同时无法满足高频功率,导致骨传导振子无法实现3K赫兹以上的高频效果的技术问题。
根据本实用新型的一个实施例,提供一种骨传导振子,包括壳体;两端均固定在壳体上的振动片,所述振动片的厚度为从几何中心到两端逐渐变薄;设置在所述振动片顶端的软铁;设置在所述壳体内、并位于所述振动片下方的磁铁;设置在所述壳体内、并位于所述磁铁两侧的电感。
优选的,所述振动片的左端和右端均通过螺接固定在壳体上。
优选的,所述振动片的几何中心对应位置的厚度大于振动片的左端的厚度,且所述振动片的几何中心对应位置的厚度大于振动片的右端的厚度。
优选的,所述振动片的几何中心对应位置的厚度大于振动片的前端的厚度,且所述振动片的几何中心对应位置的厚度大于振动片的后端的厚度。
优选的,所述电感为可拆卸的固定在壳体内的电感。
优选的,所述磁铁为可拆卸的固定在壳体内的磁铁。
本实用新型提供的骨传导振子,包括壳体;两端均固定在壳体上的振动片,所述振动片的厚度为从几何中心到两端逐渐变薄;设置在所述振动片顶端的软铁;设置在所述壳体内、并位于所述振动片下方的磁铁;设置在所述壳体内、并位于所述磁铁两侧的电感。通过设置振子的振动片的渐变厚度、渐变窄度实现3K赫兹以上的高频效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一个实施例中骨传导振子的结构示意图。
图2为本实用新型一个实施例中骨传导振子的剖面示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步更详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以结合具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
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